天风证券:给予沪硅产业买入评级
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天风证券:给予沪硅产业买入评级

文 / 第三方供稿 来源:第三方供稿

天风证券股份有限公司潘暕,李泓依近期对沪硅产业进行研究并发布了研究报告《2024H1业绩承压,半导体硅片产能大跃进,研发实力增强,多元化项目加速推进》,本报告对沪硅产业给出买入评级,当前股价为13.67元。

  沪硅产业(688126)  事件:公司发布2024半年度报告,完成营业收入15.69亿元,同比下降0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89亿元,同比下降307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29亿元,同比下降1644.69%。  点评:2024H1业绩承压,大尺寸硅片复苏微现,小尺寸需求低迷,成本压力持续。2024H1业绩承压主要系:1)2024H1,全球半导体市场整体有所改善,但复苏慢于预期,全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势,其中全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升,但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致,300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升,出货量同比有所增加,但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软,出货量有所下降。此外,综合价格因素的影响,故24H1公司营业收入与上年同期基本持平。2)作为产业链上游环节,行业复苏的传导还需时间,硅片市场的复苏将滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节,因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。3)2024年上半年,因公司受产品平均单价下降,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,故归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。  双引擎驱动:上海新昇300mm硅片产能跨越,新傲科技与Okmetic200mm硅片产能稳增。1)截止2024年6月,子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作,并保持了稳定的产能利用率及出货量,历史累计出货超过1,200万片,是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商,现已实现逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖。截至2024年6月,子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到50万片/月,预计到2024年底,上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求,现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线,其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓;此外,在外延业务方面,结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况,新傲科技与客户开展全方位合作,积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。2)2024年上半年,子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。  研发实力再升级:研发投入增长强劲,专利商标成果丰硕。截止2024H1,公司研发投入1.24亿元,同比增长16.80%,占营业收入比例7.87%。公司技术研发人员总数达到714人,占公司员工比例的30%,专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科,具有较强的自主研发和创新能力。24H1,公司申请发明专利41项,取得发明专利授权6项;申请实用新型专利23项,取得实用新型专利授权5项;申请商标15项,获得商标15项。截至2024年6月,公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项。  三箭齐发:300mm硅片产能倍增,200mm特色硅片扩产加速,单晶压电薄膜材料量产突破。1)300mm硅片产能升级项目,2024H1,公司在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元,其中太原项目总投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),预计将于2024年完成中试线的建设,实现5万片/月的产能;上海项目总投资41亿元,拟建设切磨抛产能40万片/月。2)200mm半导体特色硅片扩产项目,公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以满足日益增长的利基市场需求,巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前,Okmetic的扩产项目建设顺利,年内可进行设备导入。3)单晶压电薄膜衬底材料项目,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设,成功实现部分产品的批量化生产,同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样,并积极推进二期产线的建设。  投资建议:全球导体产业复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,并且全球政治形势复杂,贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。我们下调公司盈利预测,预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元,新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元,维持“买入”评级。  风险提示:国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,民生证券李萌研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为78.91%,其预测2024年度归属净利润为盈利3.6亿,根据现价换算的预测PE为105.15。

最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级2家,增持评级3家,中性评级1家;过去90天内机构目标均价为21.2。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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