台积电2纳米晶圆价格突破3万美元,苹果或成首批客户,技术升级推动成本上升

文/第三方供稿2024-10-07 00:12:08来源:第三方供稿

台积电2纳米技术进展及与苹果、Amkor合作

台积电2纳米晶圆价格突破3万美元

据媒体报道,台积电每片300mm的2纳米晶圆价格可能超过3万美元,远高于此前预期的2.5万美元。这一价格几乎是4/5纳米晶圆的两倍,后者目前价格区间在1.5万至1.6万美元之间。

与当前的3纳米工艺相比,台积电2纳米晶圆的成本显著上升,主要原因在于技术升级和生产设备的昂贵成本。2纳米工艺将首次引入Gate-all-around FETs (GAAFET) 晶体管技术,同时采用NanoFlex技术,这将为芯片设计人员提供更多设计灵活性。

2纳米技术带来的性能提升与挑战

据报道,相较于N3E工艺,N2工艺将在相同功率下提升10%至15%的性能,或在相同频率下将功耗降低25%至30%。此外,晶体管密度预计提升15%,标志着台积电在半导体领域的又一次技术飞跃。

尽管N2工艺带来了显著的性能提升,但也增加了成本。使用EUV光刻技术的步骤增多,尤其是N2可能引入双重图形处理,这将进一步推高生产成本。为了应对高昂的技术投入,台积电可能会将部分成本转嫁给客户。

苹果或为首批客户

有媒体报道称,苹果可能是首个采用台积电N2先进工艺的客户。预计N2工艺将在2025年进入量产,苹果最快可在2026年之前收到首批2纳米芯片。这些芯片将用于改进苹果的iPhone、iPad和Mac处理器。

然而,使用N2工艺而非N3对于所有客户而言是否具有经济效益,仍需进一步观察。苹果通常每年更新其处理器,而其他大客户可能需要1.5至2年才能跟上节奏。

台积电与Amkor在美合作

台积电与芯片封装公司Amkor于近日宣布,两家公司签署了一份谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。台积电位于亚利桑那州的晶圆制造厂与Amkor的封测厂紧密相邻,这将加快芯片生产周期。

台积电此前已承诺投资400亿美元在亚利桑那州建造一座芯片制造厂,而Amkor则将为台积电提供一站式封装与测试服务。此举将有助于台积电为其客户提供更高效的生产支持,特别是那些依赖台积电美国工厂的客户。

名词解释

Gate-all-around FETs (GAAFET) 技术:一种先进的晶体管结构,能够提高半导体性能并降低功耗。

NanoFlex技术:台积电为芯片设计提供的灵活标准元件技术,可提升设计灵活性。

EUV光刻技术:极紫外光刻技术,用于制造更高密度和更小尺寸的芯片。

封测厂:指半导体封装和测试工厂,是芯片制造后端的重要环节。

2023年半导体行业重大事件

2023年10月:台积电宣布与Amkor在美国亚利桑那州合作建厂,双方将共同加速芯片生产、封装与测试流程。这是台积电进一步加强其全球供应链的重要举措。

来源:今日美股网

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