在業績預增、“科技打頭陣”的雙重利好加持下，半導體行情繼續狂飆，周一再現漲停潮。
截至發稿，華嶺股份、凱德石英、台基股份、電科芯片、上海貝嶺等多股漲停。
近15個交易日，A股半導體板塊的“爆發”勢不可當。自9月24日來，其累計漲幅已經累計超過了73%。
繼上周五漲停後，“A股芯片龍頭”中芯國際繼續狂拉，一度漲近19%，股價創下曆史新高。
現漲幅有所回落至12%報101.51元，總市值8092億元。年內，A股中芯國際累漲96%。
業績大豐收
近來，全球半導體芯片公司陸續拉開財報季帷幕，業績顯示市場對AI芯片需求依舊“相當炸裂”。
從海外來看，全球芯片代工巨頭——台積電Q3業績和Q4指引均超預期。
其中，Q3營收同比增39%，淨利潤大增54%；預計Q4營收261-269億美元，毛利率57%-59%，預計全年營收增長近30%。
除了台積電之外，雖然“AI芯片龍頭”英偉達Q3業績要到11月20日才公布，但CEO黃仁勳早前就已經高呼“英偉達芯片熱度已經爆表”。
據天風國際證券分析師郭明錤最新報告，Blackwell GB200芯片預計將在2024年第四季度開始大規模出貨。
他表示，預計第四季度出貨量將介於15萬至20萬塊，並在2025年第一季度顯著增長200%至250%，達到50萬到55萬塊。
另外，國內的半導體公司也迎來了業績大豐收。
據同花順數據顯示，截至目前已披露三季度預報的15家半導體企業中，近9成預喜。
其中，包括全誌科技、晶合集成、韋爾股份、思特威、瑞芯微、捷捷微電等業績預計大幅上升或扭虧。
科技打頭陣
人工智能潮下，全球半導體行業周期的複蘇勢頭愈發強勁。
據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的最新預測，全球半導體市場規模將達到6110億美元，同比增長16%。
其中，美洲半導體市場規模預計將達1680.62億美元，亞太地區市場規模將達3408.77億美元。
WSTS指出，這一增長主要由存儲芯片和邏輯芯片的需求推動，預計存儲芯片將實現76.8%的增長，邏輯芯片則增長10.7%。
國內市場來看，半導體國產替代化是大勢所趨，政策端持續釋放的利好正助力半導體行業。
此前，高層提及“推進中國式現代化，科技要打頭陣”。
中銀策略認為，上周在高層定調下，市場信心得到明顯提振，內需相關品種仍需靜候信用回暖數據驗證，穩增長政策落地預期將會對市場風險偏好起到一定程度的提振作用，科技風格短期或更為占優。
國信證券指出，伴隨着市場“政策底”的形成，財政寬松預期走強、市場風險偏好上升，硬科技板塊在“穩增長與調結構並重”的政策取向中兼具了“經濟順周期”及“新質生產力”的雙重特征，半導體更是成為市場共識度居前的行業板塊。
在情緒面之外，半導體在近2年的下行周期里完成了較為充分的去庫存和供給側出清，如今在AI算力需求的邊際拉動下、在新一輪終端AI化的創新預期中，行業正迎來具備較強持續性的上行周期。
