SK Hynix第三季度創紀錄利潤，高帶寬存儲器銷售推動業績增長並超越競爭對手

SK Hynix第三季度業績分析導讀

• SK Hynix第三季度創紀錄利潤

• HBM芯片銷售增長推動業績

• 與競爭對手的表現對比

• 未來展望

SK Hynix第三季度創紀錄利潤

韓國SK Hynix公司在2023年第三季度創下了創紀錄的季度利潤。這家Nvidia的主要供應商受益於其先進芯片（如高帶寬存儲器HBM芯片）在生成式AI芯片組中的強勁銷售，實現了7萬億韓元（約50.7億美元）的營業利潤，而去年同期則虧損1.8萬億韓元。

相比之下，LSEG SmartEstimate的分析師預測平均值為6.8萬億韓元，SK Hynix的實際業績略高於市場預期。

HBM芯片銷售增長推動業績

SK Hynix在生成式AI驅動下對高端存儲芯片的需求迅速增長，尤其是HBM芯片。第三季度HBM芯片銷售較上一季度增長超過70%，與去年同期相比增長超過330%。該公司預計，HBM芯片在第四季度將占其DRAM收入的40%，高於第三季度的30%。

此外，該公司還表示，隨著全球科技公司繼續開發生成式AI，預計明年AI服務器對存儲芯片的需求將進一步增長。

與競爭對手的表現對比

SK Hynix在近期的業績表現上超越了競爭對手三星電子和美光科技。得益於其在HBM芯片開發方面的早期進入和大規模投資，該公司從AI驅動的高端存儲芯片需求中受益最多。

截至目前，SK Hynix的股價今年已上漲38.5%，而三星的股價則下跌了24.7%。三星本月早些時候警告稱，其第三季度利潤將低於市場預期，並為其令人失望的表現道歉，承認在供應高端芯片方面的進展緩慢。

未來展望

在未來展望方面，SK Hynix表示，HBM芯片銷售將繼續增長，該公司已經開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃在今年年底前向未具名的客戶供應這些最新產品。

隨著全球科技公司進一步推動生成式AI的發展，SK Hynix預計AI服務器對高端存儲芯片的需求將持續上升，這將進一步鞏固該公司在市場中的領先地位。

編輯總結

SK Hynix的第三季度業績顯示出公司在高端存儲芯片市場中占據了領先地位，尤其是在HBM芯片領域的強勁表現，為其帶來了創紀錄的利潤。隨著全球對生成式AI的需求不斷增長，該公司在市場中的競爭優勢進一步擴大。此外，與競爭對手相比，SK Hynix在產品創新和市場策略上表現得更加靈活和主動。

名詞解釋

• 高帶寬存儲器（HBM）：一種新型存儲技術，具有高速度和高性能，廣泛應用於AI和高性能計算。

• 生成式AI：一種人工智能技術，用於生成文本、圖像、音頻等數據內容。

• DRAM：動態隨機存取記憶體，是一種計算機內存技術。

今年大事件

• 2023年9月：SK Hynix宣布開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃年底前供應給客戶。

• 2023年10月：三星電子警告第三季度利潤低於預期，並承認在高端芯片供應上進展緩慢。