为降低海外厂高营运成本及2nm部署成本所带来的毛利率冲击，台积电又计划要涨价。
消息称，台积电近期已向多家客户释出2025年代工报价。根据客户、产品与产能规模不同，5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%，最高达10%，2nm的代工报价更是飙上3万美元。
其中，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8-10%，智能手机业务订单的涨幅则在6%左右。
今年迄今为止，台积电7nm以下制程的代工报价已较去年上涨3~6%，16nm以上大多维稳。
市场有分析称，台积电之所以继续涨价，芯片代工领域的主导优势及其为降低海外厂高营运成本及2纳米部署成本所带来的毛利率冲击是主要原因。
目前，三星电子、英特尔仍存在制程落后、良率偏低的问题，而台积电在在5nm以下拥有几乎独占地位，随着AI需求强劲，下流芯片制造商持续抢工抢产，台积电在报价上仍具较大主导权。
与此同时，随着苹果、高通、英伟达、AMD、联发科等厂商大举包下台积电3nm系列产能，台积电出现了客户排队潮，订单已排到2026年。
台积电最新业绩显示，公司第三季度净利润增长54%，预计今年营收将增长近30％。
考虑到台积电在芯片代工领域占据绝对优势位置，投资机构纷纷表示，涨价会让台积电更赚钱也更值钱。
麦格理证券在最新报告中指出，随着客户同意上调代工价格，台积电的毛利率有望在2025年攀升至55.1%，并在2026年逼近六成，达到惊人的59.3%。这一预测基于台积电在人工智能发展趋势推动下的强劲需求，以及公司为客户创造价值的能力。
另外，值得注意的是，不仅台积电，近期半导体产业链的涨价消息愈发密集。高通、华虹等厂商也纷纷传出涨价消息，覆盖IC设计、芯片代工等环节。同时，受益于AI浪潮的推动，DRAM和SSD的报价也呈现出明显的上涨趋势。
在计划涨价的同时，近期，台积电在美工厂扩张项目上也迎来了重大突破。
据知情人士透露，台积电在美国亚利桑那州的第一家工厂工厂的试产良率已超出其中国台湾同级厂房约4个百分点。
这对最初因延误和工人冲突而受到困扰的美国扩张项目来说是一个重要突破，因为这或许将会抵消其在美国芯片中心的数十亿美元的成本，同时打消市场对台积电美国工厂生产效率的担忧。
根据规划，台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂，其中晶圆一厂（Fab21）是4nm制程晶圆厂，晶圆二厂则是3nm晶圆厂，三厂则预计在本世纪20年代底（2029-2030年）采用2nm或更先进的制程技术进行生产。
台积电原计划在2024年让其首座亚利桑那州工厂全面投产，但由于缺乏熟练工人，将这一目标推迟到了2025年，并将二厂的启动日期从2026年推迟至2027-2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。
此外，台积电还将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年），采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。