台積電和全球晶圓完成芯片法案獎助金談判內容導讀
台積電和全球晶圓獎助金談判概況
台積電與全球晶圓已經完成了關於美國芯片法案的獎助金和貸款的談判。據消息人士透露，雙方已經達成約定，但仍未正式簽署協議。台積電的計劃包括獲得66億美元的獎助金和最高50億美元的貸款，用於在鳳凰城建設三座半導體工廠；全球晶圓則獲得15億美元的獎助金和最多16億美元的貸款，用於支持其在紐約州的新工廠建設以及在該州和佛蒙特州現有設施的擴展。
芯片法案及其影響
美國的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）已將390億美元用於半導體產業的獎助金，並設立了額外的貸款和稅收抵免，旨在恢複美國的半導體制造業，尤其是在過去幾十年間，許多生產線轉移至亞洲。該法案預計將為美國帶來數百億美元的私人投資，促進先進芯片、舊款半導體以及供應鏈組件的工廠建設。
特朗普政府對資金分配的潛在影響
隨着特朗普的當選臨近，行業官員對於芯片法案資金的分配充滿擔憂。特朗普曾批評該計劃為“非常糟糕”，並暗示可能會調整或者廢除部分法案條款。在特朗普可能重新執政的情況下，如何管理這些資金和項目仍然充滿不確定性。雖然目前已經有約20家公司排隊等待資金撥付，但資金發放將根據項目的特定里程碑分階段進行。
編輯觀點
台積電和全球晶圓的協議標誌着美國芯片制造業振興的一步關鍵進展，但在特朗普可能接任總統後，資金撥付和政策的變化將為整個半導體行業帶來新的不確定性。隨着特朗普對該法案的批評聲浪和潛在的政策調整，企業和政府都需要謹慎應對，以確保資金能夠按時流向實際的生產項目，推動美國半導體產業的自給自足。
名詞解釋
芯片法案: 《芯片與科學法案》是美國政府通過的法案，旨在通過為半導體制造商提供財政補貼和稅收優惠，恢複美國半導體產業的生產能力。
獎助金: 獎助金是政府或機構提供的資金支持，用於推動特定行業或項目的發展，通常不需要償還。
半導體制造商: 專門從事半導體芯片生產的公司，半導體是現代電子設備的核心組成部分。
今年相關大事件
2024年11月：台積電和全球晶圓完成芯片法案獎助金談判，計劃在美國建設更多半導體工廠。
2024年10月：美國總統選舉結果對芯片法案資金撥付產生不確定性，特朗普的政策可能影響資金的分配方式。
來源：今日美股網
