11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，填补国内空白。
DF30填补了国内车规级MCU芯片的空白，并且实现全流程国内闭环，标志着中国在汽车芯片领域迈出了重要的一步，尤其是在关键的车规级芯片领域，开始实现对国外芯片的部分替代。对于中国汽车芯片产业来说，这一事件不仅展示了自主创新的潜力，同时也反映了国内产业链的加速升级。
汽车芯片是汽车电子系统的“大脑”，在现代汽车中扮演着至关重要的角色。随着智能网联汽车、自动驾驶、车载娱乐、动力电池管理系统等技术的快速发展，汽车对芯片的需求不断增长。
传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，普通的电动汽车所需的汽车芯片数量将提升至约1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。随着汽车智能化的快速发展，对于汽车芯片的需求呈现出爆发式增长。
其中，车规级MCU芯片作为汽车电子控制单元的核心组件，广泛应用于ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐和动力系统等，对汽车智能化和电动化的发展至关重要。汽车MCU的平均单车价值超300美金，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品，占比近25%。
预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元；这一增长主要受到对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体需求的推动。
目前，汽车芯片市场海外巨头主导，前十二供应商占据全球3/4市场。在MCU方面，最高端的满足ASIL-D等级高端车规MCU国产化率几乎为0%，汽车芯片的国产替代空间巨大。
展望后市，预计到2030年，中国汽车MCU市场规模将达到147亿美元，年均复合增长率达到21%。落脚到A股市场，光大证券分析，中美科技摩擦预期升温，汽车芯片自主可控需求提升，尤其在高功能安全MCU、碳化硅、隔离芯片、CAN/LIN等领域，关注在国产替代、自主可控方面进展较快的汽车芯片企业。根据市场公开资料显示，相关概念股包括：国芯科技、兆易创新、龙迅股份、思特威等。
