日本政府正酝酿一项雄心勃勃的计划，希望通过巨额补贴和财政支持，在未来数年内重振其国内芯片产业。
周一，据《路透社》报道，日本政府的一项草案显示，计划投入高达10万亿日元（约合651亿美元）的资金用于支持芯片制造商。
日本政府的这一计划将重点支持下一代芯片的量产，特别是针对芯片代工企业Rapidus和其他人工智能芯片供应商。
Rapidus作为日本新兴的芯片代工巨头，其发展前景备受瞩目。此次计划将为Rapidus提供强有力的资金支持，助力其在全球芯片市场中占据一席之地。
草案显示，日本政府打算向下届议会提交相关法案，以确保计划的顺利推进。
根据草案，政府预计经济影响总计约为160万亿日元。
石破在周一的新闻发布会上表示，政府不会发行赤字债券来为支持芯片行业的计划提供资金。他没有透露具体融资方式。
赤字弥补债券是一种为弥补国家收入短缺而发行的债券。
去年，日本政府表示将拨款约2万亿日元扶持国内芯片产业。
最新计划是政府综合经济方案的一部分，将于11月22日获得内阁批准，该计划将要求未来10年公共和私营部门在芯片领域投资总计50万亿日元。
石破表示，政府计划本月晚些时候与企业和工会代表会面，讨论明年的年度工资谈判。
日本曾是半导体产业的领导者，80年代末一度占据全球半导体销售额的51%。然而，到2021年，这一比例已降至7%。
面对贸易紧张和美国对韩国、中国台湾的支持，以及中国的激烈竞争，日本正寻求重振其半导体产业。
日本经济产业省秘书处参赞西川和美此前指出，日本的政策和资源长期集中在技术应用而非技术的基本组成部分。目前，日本正通过“三步走”战略，加快物联网相关半导体生产基地的建设，与美国合作研发下一代半导体技术，并促进日美半导体技术合作。
此外，Gartner预测，受人工智能需求推动，2024年全球芯片市场规模将增长18.8%，达到6298亿美元，而日本在这一增长中扮演着重要角色。
日本正通过投资和政策支持，推动其半导体产业重回辉煌时期，以期在全球芯片市场中占据有利地位。