2024年12月20日午后，半导体芯片股再次爆发。截至 13:57，中证芯片产业指数(H30007)强势上涨3.10%，成分股燕东微、中芯国际涨超10%，瑞芯微涨停。芯片产业指数已连涨三天，基本面 情绪面共振，天弘中证芯片产业(A类：012552；C类：012553)助力投资者把握市场机遇。
今年以来，半导体行业的基本面呈现出明显的复苏迹象。根据华福证券的研究报告，2024年前三季度，半导体行业内相关上市公司总营业收入同比上升22.84%，归属于母公司股东的净利润同比增长42.58%。同时，政策层面的支持力度也在不断加大。证监会的“科创板八条”明确提出鼓励科创板公司通过再融资加大对研发投入的投入，这些政策举措无疑为半导体行业的复苏提供了强有力的支撑。
需求端来看，预计AI将对半导体的最大增量需求来自高端的算力芯片、存储芯片和先进封装产业链，逐步下沉到消费电子终端，电车智能化也将拉动芯片需求。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对半导体的需求也在不断增长，为半导体行业带来了新的发展机遇。
国开证券认为，行业周期复苏态势下，现金流和估值将迎来改善提升，从而提升并购重组的活跃度；加之当前A股IPO阶段性放缓的背景，半导体行业并购重组将步入机遇期，催化板块投资价值提升。建议关注芯片设计、半导体设备与材料等并购重组密集发生的细分领域。
天弘中证芯片产业场外联接(A类：012552；C类：012553)紧密跟踪中证芯片产业指数，中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。
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