特朗普政府重磅投资!前Intel CEO Pat Gelsinger xLight获1.5亿美元CHIPS资金,挑战ASML EUV霸主
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特朗普政府重磅投资!前Intel CEO Pat Gelsinger xLight获1.5亿美元CHIPS资金,挑战ASML EUV霸主

文 / 第三方供稿 来源:第三方供稿

交易概述

根据 www.Todayusstock.com 报道,2025年12月2日,美国商务部下属CHIPS研究与开发办公室(CRDO)签署意向书,向前IntelCEO Pat Gelsinger担任执行主席的芯片初创公司xLight提供高达1.5亿美元联邦激励资金。此举标志特朗普政府上台后首笔CHIPS法案投资,旨在加速本土半导体光刻技术创新。xLight将利用资金在Albany Nanotech Complex构建首台自由电子激光(FEL)系统,目标直指EUV(极紫外)光刻核心组件,助力美国重夺全球芯片制造领导地位。

该投资以股权形式注入,结合xLight此前4,000万美元融资,凸显政府对供应链本土化的坚定决心。

战略意义剖析

此次投资嵌入特朗普政府“美国制造”议程,针对中国在EUV领域的快速追赶。商务部长Howard Lutnick在声明中强调:“xLight的FEL平台代表突破性创新,将恢复美国领导力、保障供应链,并确保下一代半导体在美国诞生。”这不仅是资金支持,更是地缘政治博弈的一部分,旨在减少对荷兰ASML的依赖,后者垄断EUV光刻机市场,激光组件主要由德国Trumpf供应。

Pat Gelsinger近期在LinkedIn发帖表示:“复兴摩尔定律并恢复美国光源领导力是一代人一次的机会,在联邦政府支持下,xLight将化机遇为现实。”其言论强化了投资的紧迫性。

核心人物与技术对比

实体 角色/技术 关键优势 潜在挑战 近期动态
xLight FEL光源,Pat Gelsinger执行主席 功率4倍提升,成本降50%,支持20台ASML机器 原型需至2028年 获1.5亿美元CHIPS资金
ASML EUV光刻机主导,LPP技术 市场垄断,全球部署 高能耗,依赖Trumpf激光 2026交付新一代高能激光
Trumpf CO2激光放大器供应商 高功率稳定,ASML核心伙伴 欧洲供应链风险 获ASML“技术奖”

xLight CEO Nicholas Kelez补充:“半导体制造未来系于光刻,我们感激特朗普政府视野,推动创新并恢复美国领导力。”对比显示,xLight FEL技术或颠覆现有LPP格局。

技术突破细节

xLight FEL系统借鉴粒子加速器技术,利用电子束通过磁场产生高强度相干EUV光束,功率预计超1,000W,远高于当前250W商用水平。该系统寿命达30年,单源可服务多台光刻机,显著降低晶圆曝光成本。相较Trumpf为ASML提供的CO2激光(脉冲击锡滴产生等离子体),FEL避免耗材依赖,能源效率提升3倍。

项目首站选址纽约Albany Nanotech Complex,与国家半导体技术中心(NSTC)协同,预计加速从原型到量产过渡。Gelsinger早前在采访中称:“该技术承诺提升芯片产量并缩小尺寸,推动摩尔定律延续。”

市场影响展望

短期内,此投资提振美国半导体生态信心,利好英特尔台积电等下游厂商。中长期,xLight若成功商业化,将重塑EUV供应链,潜在解锁数百亿美元市场空间,同时缓冲中美科技摩擦。国会女议员Elise Stefanik称:“此协议将纽约打造成美国EUV卓越中心。”然而,技术落地需克服工程瓶颈,全球芯片业拭目以待。

编辑总结美国商务部1.5亿美元投资xLight标志CHIPS法案落地加速,Pat Gelsinger领导的技术创新直击EUV光刻痛点,旨在对抗ASML- Trumpf联盟并应对中国竞争。整体而言,此举强化本土制造韧性,推动半导体产业向高效、低成本方向演进,预计为全球供应链注入新活力。

【常见问题解答】

Q1:xLight投资为何获特朗普政府青睐?A:作为首笔CHIPS R&D资金,此投资契合“美国优先”政策,针对EUV激光本土化痛点。xLight FEL技术功率提升4倍、成本降50%,将减少对ASML欧洲供应链依赖,商务部长Lutnick视其为“CHIPS最佳范例”,助力纽约Albany Nanotech成为创新枢纽。

Q2:Pat Gelsinger在xLight角色如何影响项目?A:Gelsinger任执行主席,凭借Intel CEO经验注入运营与技术专长。他近期称:“复兴摩尔定律是一代机会”,并推动与Playground Global合作。此前7月融资中,他警告Cymer被ASML收购为“可怕错误”,强调本土激光必要性,加速xLight 2028原型目标。

Q3:xLight FEL技术与ASML现有EUV有何区别?A:ASML LPP依赖Trumpf CO2激光击锡产生等离子体,高能耗且需耗材;xLight FEL用粒子加速器生成相干光束,功率超1,000W、寿命30年,支持多机共享,能源效率升3倍。虽无正式合作,ASML已提供规格指导,潜在兼容其光刻机。

Q4:此投资对中美芯片竞争有何影响?A:强化美国供应链安全,中国正重金追赶EUV激光,华为伙伴已宣称突破。xLight获政府背书或延缓中国赶超,同时刺激本土投资潮。Gelsinger警告:“中国投资巨大,此事关‘本土建还是他处建’”,凸显地缘博弈,利好台积电等在美扩产。

Q5:xLight成功概率与市场潜力几何?A:挑战大,需克服工程难题至2028商业化,但CHIPS 1.5亿美元加持及NSTC协同提升胜算。成功可解锁数十亿营收,降晶圆成本50%,重塑EUV市场。专家视其为“摩尔定律延续关键”,投资者关注其与ASML生态融合潜力。

来源:今日美股网

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