2026年01月19日，天承科技披露接待调研公告，公司于01月15日接待睿远基金、上海证券、泰康资管、长江养老保险、英大保险、国华兴益保险等116家机构调研。
天承科技（688603）最新股价为93.34元，较前一交易日收盘价下跌4.37元，跌幅为4.47%，总市值116.42亿元。从行业市盈率来看，天承科技所处的电子化学品行业滚动市盈率平均86.77倍，行业中值74.87倍，天承科技150.17倍排名第19位。
调研情况显示，天承科技于2024年10月在上海金山生产基地举办了半导体事业部发展情况交流会，CTO韩佐晏全面阐述了半导体电镀液全球市场格局、产品发展趋势和公司产品优势，提出了争取3年做到国内第一市占率、国内第一品牌的目标。韩博士具有北大化学本科、港中文化学博士学历，曾在陶氏杜邦从事电镀液添加剂研究，来天承前担任华为2012实验室电子电镀团队负责人，在解决国内半导体电镀液添加剂"卡脖子"问题上贡献颇多。
公司自2024年三季度以来已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装及玻璃基板等重点方向开展自主研发，现已实现产品品类全面覆盖，具备电镀液添加剂从"0到1"的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域。2025年公司通过与上海市半导体产业国资"爱浦迈科技"成立合资公司"天承智元"推进半导体事业部发展，已取得数百万营收。
在市场竞争方面，全球半导体电镀液市场超过10亿美金，国内约占30%市场份额且不断提升，天承科技发展目标是获得国内20%以上市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦等国际厂商产品的企业之一，在玻璃基板通孔TGV金属化方面，公司在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车，目前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商。
天眼查资料显示，上海天承科技股份有限公司成立于 2010年11月19日，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。截至2025年09月30日，天承科技股东户数5237户，较上次增加1964户，户均持股市值222.30万元，户均持股数量2.38万股。
参与此次调研的睿远基金是一家以价值投资、研究驱动和长期投资风格为主的长期价值投资机构，聚焦于权益投资和固定收益投资领域。截至目前，管理基金数量5只，其中睿远成长价值混合A最新单位净值为2.0154，近一年增长75.24%。
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