新时空讯：华虹半导体有限公司（01347.HK）于22日发布通函，进一步披露其收购目标公司股权及相关融资安排的具体条款。
根据通函，公司与卖方华虹集团、上海集成电路基金、国家集成电路产业基金II以及国投先导基金，已于2025年12月31日订立补充协议。根据该协议，收购目标公司97.4988%股权的最终总代价确定为约82.68亿元人民币。公司将通过发行合计约1.9077亿股新的人民币普
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华虹半导体(01347.HK)：拟发行近1.91亿股收购晶圆代工资产，构成主要及关连交易
文 / 第三方供稿 来源：第三方供稿
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