截至2026年1月23日收盘，晶升股份（688478）报收于43.7元，较上周的46.25元下跌5.51%。本周，晶升股份1月19日盘中最高价报46.82元。1月22日盘中最低价报42.0元。晶升股份当前最新总市值60.47亿元，在半导体板块市值排名150/170，在两市A股市值排名3124/5182。
晶升股份发布2025年年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为-4,100.00万元至-2,900.00万元，同比减少176.28%至153.96%；扣除非经常性损益后的净利润为-6,160.00万元至-4,150.00万元，同比减少303.80%至237.30%。业绩下滑主要由于碳化硅衬底产能增长导致行业供需错配、下游扩产放缓、销售收入下降、毛利率下滑及减值准备计提增加。
晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式，以85,700.00万元的价格收购北京为准智能科技股份有限公司100%股权，其中股份支付56,133.32万元，现金支付29,566.68万元，并募集配套资金不超过31,566.68万元。标的公司为主营无线通信测试设备的企业，2025年1-9月实现净利润3,239.76万元。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。
本次交易完成后，交易对方葛思静、徐逢春及其控制的主体合计持有公司5%以上股份，成为潜在关联方。信息披露义务人葛思静、北京本尚科技、宁波源准企业管理合伙企业及徐逢春作为一致行动人，合计持有公司14,613,525股，占发行后总股本的9.26%。本次权益变动前，各方均未持有公司股份。公司控股股东、实际控制人仍为李辉，控制权未发生变化。
公司董事会审议通过将对全资子公司南京晶升半导体科技有限公司的20,255.00万元募集资金无息借款转为增资，用于实施“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。增资后，子公司注册资本由5,000万元增至25,255万元，仍为公司全资子公司。该事项不构成关联交易或重大资产重组，无需提交股东大会审议。保荐机构华泰联合证券对此无异议。
公司就与湖州东尼半导体科技有限公司的固定资产采购合同纠纷达成和解，涉案金额为货款18,643,232元及律师费200,000元。双方已签署调解协议，被告需分十一期于2026年12月31日前支付全部款项，若违约，公司可申请强制执行。公司已计提相关坏账准备。
公司于2026年1月23日召开董事会，审议通过本次交易方案及相关报告书草案，并于次日披露。本次交易尚需获得公司股东大会审议、上交所审核通过及证监会注册后方可实施，审批结果及时问存在不确定性。
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