据市场消息，阿里巴巴集团正推进旗下芯片设计业务单位平头哥半导体（T-Head）的重组工作，并拟支持其后续独立上市。消息披露后，市场对该业务拆分预期反应积极。
公开资料显示，平头哥半导体成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成，为阿里全资控股企业，长期低调深耕半导体集成电路研发，聚焦物联网处理器、AI芯片等领域设计工作。经过8年发展，平头哥已构建端云一体全栈产品矩阵，玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片等产品已实现大规模量产及应用，其自研PPU更是成为国内新增AI算力市场主力芯片之一，且服务器CPU已在阿里云数据中心规模化部署。
据悉，阿里或计划先对平头哥进行内部重组，将其改造为部分员工持股的业务实体，再探索首次公开募股（IPO）可能性，具体上市时间尚未确定，目前该行动仍处于准备阶段。
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