新时空讯：聚辰半导体股份有限公司已于2026年1月26日正式向香港联交所递交主板上市申请，中金公司担任独家保荐人。公司已于2019年在上海证券交易所科创板上市，A股代码为688123.SH。
根据招股书披露，聚辰半导体是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计企业，主要产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片等混合信号类产品。根据弗若斯特沙利文报告，2024年公司占据全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，位列全球第二；同时在EEPROM领域，2023-2024年连续两年保持中国市场份额第一、全球第三的地位。
公司产品广泛应用于AI基础设施、汽车电子、工业控制及消费电子等领域，已获得全球内存模组巨头、国内外知名汽车企业及主流智能手机厂商的广泛采用。截至2025年底，公司是国内唯一能够提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商。
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