新时空讯：澜起科技股份有限公司（688008.SH）已于2026年1月26日通过香港联合交易所上市聆讯，拟于主板挂牌上市。本次上市由中金公司、摩根士丹利及瑞银集团共同担任联席保荐人。公司为全球领先的无晶圆厂集成电路设计企业，专注于为云计算及人工智能基础设施提供互连芯片解决方案。
根据弗若斯特沙利文报告，按收入计算，澜起科技在2024年占据全球内存互连芯片市场36.8%的份额，位居全球第一。公司产品覆盖DDR2至DDR5全系列内存接口芯片及配套芯片，包括SPD、温度传感器及电源管理集成电路等关键组件。其DDR5内存接口芯片作为服务器中CPU与DRAM模组间的高速互连组件，已成为数据中心与AI服务器的核心基础芯片。
近年来，公司持续拓展产品矩阵，已推出包括MRCD/MDB、时钟驱动器、PCIe Retimer及CXL内存扩展控制器在内的新一代互连芯片，旨在进一步提升AI服务器及个人电脑在数据传输方面的可靠性与效率。随着全球云计算与人工智能基础设施投入持续增长，公司相关产品在数据中心、服务器及计算机等终端领域的需求预计将保持强劲。
新时空声明： 本内容为新时空原创内容，复制、转载或以其他任何方式使用本内容，须注明来源“新时空”或“NewTimeSpace”。新时空及授权的第三方信息提供者竭力确保数据准确可靠，但不保证数据绝对正确。本內容仅供参考，不构成任何投资建议，交易风险自担。
本文转载自新时空，原文链接:https://www.newtimespace.com/zh-cn/ipo/1369142.html
分享
