新时空报道:2026年1月28日,江西铜博科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为国金证券(香港)有限公司。公司是电子电路铜箔领域的专业制造商。
根据行业信息,铜博科技主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售,其产品是印制电路板(PCB)及锂电池负极集流体的关键基础材料。随着5G通信、新能源汽车及消费电子的快速发展,高端铜箔市场需求旺盛。
本次赴港上市,公司计划利用募集资金扩大生产规模、升级生产工艺及投入新技术研发,以满足下游产业不断增长的需求,并提升在全球高端铜箔市场的份额。此次递表是公司拓展资本渠道、实现产能飞跃的关键举措。
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