NTS洞察：盘点2025-2026递表港股的44家芯片产业公司，18C与A+H模式成主流

新时空讯：2025年以来，中国半导体产业在资本市场开启了标志性的“全球化叙事”。根据新时空最新监测显示，自2025年初至今，已有44家芯片产业链相关公司正式向港交所(HKEX)递交或更新招股书。步入2026年1月，随着壁仞科技、天数智芯、豪威集团以及兆易创新的接连挂牌，港股已然掀起了一场前所未有的硬科技上市浪潮。

18C章规则：高研发企业的“入场券”

在本次上市浪潮中，新时空观察到港股《特专科技公司规则》(第18C章)正发挥核心拉动作用。作为针对尚未实现大规模盈利但具备前沿技术实力的企业绿色通道，18C章在2026年初已开花结果：壁仞科技(06082.HK)于1月2日正式挂牌，成为“港股国产GPU第一股”；随后天数智芯(09903.HK)也顺利上市。

这一规则的成功实践，不仅降低了算力芯片、第三代半导体等重研发企业的准入门槛，更在国际资本市场树立了中国硬科技企业的技术标杆。

A H双融资平台：成熟龙头的“全球化”策略

与初创企业不同，豪威集团、兆易创新、纳芯微等A股上市巨头则侧重于通过A H模式构建双向融资平台。新时空研究院分析认为，此举主要意在利用香港市场的国际化程度优化股东结构。以兆易创新(03986.HK)为例，其在2026年1月13日上市首日高开超45%，显示出国际投资者对于中国存储与MCU龙头企业的高度认可。

产业链聚焦：算力、存储、车规三分天下

从细分赛道来看，递表企业呈现明显的集群效应：

AI算力爆发：随着壁仞与天数智芯的成功上岸，昆仑芯、爱芯元智等厂商的后续表现备受期待。

存储一体化：晶存科技等独立存储厂商正通过自研主控芯片强化“设计 封测”集成能力，与江波龙、佰维存储共同构筑港股存储版图。

汽车电子渗透：以琻捷电子为代表的企业在车规级无线传感等细分领域实现突破，成为港股市场关注的新热点。

2025年至今递表港股芯片产业公司汇总表

新时空认为，芯片企业密集赴港，折射出行业在经历了初期的技术国产化阶段后，正步入资产质量与治理结构对标全球的成熟期。对于这些硬科技企业而言，港股市场不仅是一座金矿，更是一块检验企业合规性、财务透明度和国际竞争力的“试金石”。

附：表单收录标准与逻辑说明

为了确保本行业盘点数据的准确性与参考价值，新时空特对表格各字段及逻辑进行如下说明：

1. 收录范围说明

本表单收录了自2025年1月1日至2026年1月28日期间，向港交所递交申请（递表）、通过聆讯或正式挂牌上市的芯片产业链相关企业。

2. 核心字段定义

上市规则：区分18C章（针对特专科技公司）、A H（沪/深及香港两地上市）及主板（传统财务指标路径）。

当前状态：

处理中：申请在有效期内。

失效：递表满6个月需更新财报，不代表上市失败，多家企业如创智芯联、江波龙等正处于更新二次递表的过程中。

聆讯通过/已上市：代表已完成审核或已正式挂牌（如2026年1月新上市的4家企业)。

3. “纳入原因”判定标准

本表单的“纳入原因”由新时空研究团队基于招股书核心技术路径核实，重点筛选拥有自研内核、自研主控芯片或关键封装材料自主知识产权的企业，剔除了单纯从事代理分销的非核心技术类公司。

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