2026年3月5日，半导体板块反弹。截至9:57，半导体材料设备指数(931743)上涨3.10%。成分股中晶科技上涨5.82%，联动科技上涨5.64%，拓荆科技上涨4.86%，富创精密、金海通等个股跟涨。
消息面上，受AI芯片与HBM内存需求驱动，2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电（预计同比增长27%-37%）、三星（ 3.7%）和SK海力士（ 24%）位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程，三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。
此外，博通预计公司人工智能芯片销售额明年将超过1000亿美元。英特尔称，服务器CPU市场将在2026年显著增长，大范围的服务器需求强劲。到2027年，供应都将是一个更大的挑战，存储芯片短缺问题将持续到2027年。
东莞证券指出，算力与应用两端同步共振，AI需求的高景气与持续性已获得多方面验证。一方面，英伟达、台积电等全球AI风向标企业最新财报及后续指引均超市场预期；海光披露的26Q1业绩预告（预计营收同比 62.91%～ 75.82%，扣非后归母净利润同比 62.95%～ 81.89%）同样超出市场预期，充分彰显AI算力需求高景气与强劲的订单持续性。另一方面，随着国内大模型商业模式逐步跑通、现金流陆续回收，各大厂商后续在AI硬件上的资本投入有望进一步加大，IP、先进封装、半导体设备与材料等环节确定性受益。
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