2026年3月17日，芯原股份披露接待调研公告，公司于3月10日接待淡水泉投资、Point72、Valliance Asset Management、博时基金、富国基金、嘉实基金等8家机构调研。
调研情况显示，芯原股份拟发行H股，发行数量不超过发行后总股本的10%，最终发行数量与比例将由股东会授权董事会及其授权人士结合资本需求、法律规定、监管批准／备案及市场情况确定，并以签署承销协议后实际发行结果为准。募集资金拟主要用于关键技术及主要服务研发投入、全球营销网络与生态建设、战略投资或收购、补充营运资金及一般公司用途等，以支持核心技术研发并强化竞争力。
公司认为在生成式AI（AIGC）应用推动下，半导体进入高速增长期，AI ASIC因定制化架构、高计算密度与低功耗等特性成为增长动力；系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企等出于成本、差异化、掌握核心技术与供应链可控等因素更倾向自研芯片，并与芯片设计服务公司合作。芯原凭借定制技术、IP储备、软件与系统平台能力及服务经验，成为上述客户群体的合作伙伴之一；2025年前三季度该类客户收入占比为40．36%，截至2025年第三季度末在手订单中该类客户订单占比为83．52%。
在汽车电子与端侧AI方面，公司已通过ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，提供满足功能安全要求的车载芯片一站式定制服务，并推出FuSa SoC平台总体设计流程、ADAS功能安全方案及自动驾驶软件平台框架；已为某知名新能源车企提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务并推进智慧出行Chiplet方案研发，同时与多家汽车关键客户合作。在端侧AI布局上，公司基于自有IP形成覆盖云侧高性能与端侧超低能耗的软硬件定制平台，并面向AI PC／手机及AI眼镜、AI玩具、AI Pad等场景开发核心IP；与谷歌在开源项目合作基础上共同打造基于RISC－V的超低能耗Coral NPU IP，由谷歌提供开源技术、芯原提供企业级IP、芯片设计与量产服务，用于可穿戴等“始终在线”端侧AI ASIC解决方案。
调研详情如下：
交流问答，
问题：请问公司本次计划H股发行的融资规模大概是多少，募集资金意向使用方向有哪些？
回复：结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，公司本次发行的H 股股数不超过本次发行后公司总股本的10%，最终发行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定，以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的 H股数量为准。
公司计划本次募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等用途。公司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，借助资本市场赋能公司战略布局，强化核心竞争力。
问题：当前国内 ASIC 定制芯片需求增长很快，公司如何看未来的市场前景？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。
芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力， 以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025 年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重 40．36%；公司2025年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为 83．52%。
问题：请问公司如何看待未来自动驾驶及智能座舱芯片场景的发展空间？
回复：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的 ADAS 功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。
基于上述技术布局，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet 解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
问题：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？
回复：基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在 AI PC、AI 手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AI Pad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域 Chiplet 解决方案。针对快速发展的 AI 端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于 RISC－V 指令集的超低能耗 Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级 IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等＂始终在线＂、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AI Pad、AI玩具等提供端侧AI ASIC的解决方案。
（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）
