3月18日，A股三大指数高开低走，半导体设备（561980）盘中一度涨超1%，截至发文涨0.66%，前十大权重股几乎全线飘红，仅寒武纪跌超1%。数据显示，截至昨日，半导体设备（561980）连续八个交易日获资金净流入6.16亿元，显示市场正逆势布局国产替代主线。
消息面上，昨日英伟达GTC大会，SK海力士董事长明确表示，受芯片生产系统性瓶颈及人工智能需求爆发影响，全球内存芯片短缺态势有望持续至2030年，其中人工智能存储芯片当前短缺率已超30%，HBM等核心存储芯片需求激增导致晶圆供应紧张，SK海力士等龙头企业需至少四到五年时间扩充晶圆产能，而产能扩张将直接带动半导体设备的刚性需求，为设备行业带来长期订单支撑。
同时，SK海力士董事长透露公司正考虑在美国发行ADR上市，机构认为此举将推动公司价值重估，进一步提升半导体产业链龙头企业的市场活跃度，间接利好上游半导体设备板块。
此外，英伟达GTC大会释放重磅利好，CEO黄仁勋预测2026年Blackwell芯片和Vera Rubin芯片需求量将分别达5000亿美元和1万亿美元，打消了市场对人工智能需求放缓的担忧，同时发布由三星电子生产、下半年出货的Grok3 LPU芯片，直接带动半导体行业情绪持续升温。
叠加美光科技同步官宣HBM4等全系存储产品大规模量产，深度适配英伟达Vera Rubin平台，进一步放大存储芯片产能扩张需求，半导体设备作为芯片制造的核心支撑，将持续受益于行业供需紧张带来的扩产潮。
业内分析指出，利好半导体设备的核心逻辑集中在：
一是产能扩张需求持续爆发，瑞银提出，预计2026至2027年行业景气度持续上行。AI算力需求推动全球半导体设备进入新一轮扩产周期，同时存储厂商同步启动扩产，形成“先进逻辑 成熟逻辑 存储”三重共振格局，直接拉动光刻、刻蚀等核心设备刚性需求。
二是政策与国产化替代双重赋能，新五年规划纲要明确提出“加快发展关键装备”，强化半导体设备战略地位，国内晶圆厂设备采购增量向国产设备倾斜，国产设备在刻蚀、薄膜沉积等核心环节替代进程加速，为国内设备厂商打开广阔市场空间。
银河证券指出，政策加持下半导体设备战略定位提升，同时海外云厂商资本开支持续攀升，谷歌、微软等头部厂商2026年资本开支预期超6000亿美元，为半导体设备需求提供强支撑，推动设备厂商从库存周期逻辑转向产能前置逻辑。
资料显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，前十大重仓中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、寒武纪、沪硅产业等半导体设备、材料和集成电路设计、制造业的龙头，100%聚焦芯片核心产业链；前十大集中度高超75%，“半导体设备”含量超60%。
截至3月17日，该指数2020年、2025年至今区间累计涨幅分别为244%、69%，领先科创芯片等主流可比半导体主题指数。
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。
