资金越跌越买!科创芯片设计ETF(588780)、半导体ETF(512480)近2日均获资金逆势涌入

文/第三方供稿2026-03-23 10:28:56来源:第三方供稿

截至2026年3月23日 09:38,科创芯片设计ETF(588780)盘中换手2.46%,成交2214.44万元,成分股方面,聚辰股份领跌5.95%,盛科通信下跌5.12%,成都华微下跌5.06%,东芯股份下跌4.44%,慧智微下跌4.16%。

半导体ETF(512480)盘中换手1.24%,成交2.56亿元,成分股方面涨跌互现,卓胜微领涨0.45%,乐鑫科技上涨0.37%,中船特气上涨0.36%;扬杰科技领跌6.04%,聚辰股份下跌5.95%,国科微下跌5.51%。

Wind数据显示,截至3月20日,科创芯片设计ETF(588780)最新资金净流入2318.40万元。拉长时间看,近5个交易日内有3日资金净流入,合计“吸金”1608.15万元。

半导体ETF(512480)最新资金净流入1.83亿元。拉长时间看,近5个交易日内有3日资金净流入,合计“吸金”6.03亿元

科创芯片设计ETF(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比超九成,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF(588780)是跟踪科创芯片指数的同类产品中,成立时间最早、规模最大的产品。

此外,半导体ETF(512480)备受市场关注,是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF,一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类:007300;C类:007301)。

消息面上,特斯拉发文,宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦(1000吉瓦)的算力产能,约为当前全球芯片年产能的50倍,其中约80%产能将直接服务于太空任务。项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带,将分两期建设完成,一期工程预计2027年下半年投产,2028年实现首批芯片量产,二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片,相当于每月约10万片晶圆投片量,总投资预计达200亿美元。

国金证券表示,当算力卫星的电源平台成本 发射成本 太空机柜较地面机柜的制造溢价≤地面电费支出时,太空算力将具备性价比优势,测算结果显示这一目标是完全可实现的。同时考虑当前北美地面数据中心电网接入周期已拉长至5年甚至更久,太空数据中心的部署将更顺畅、快速地推动全球AI算力的提升及相关下游应用的发展

风险提示:以上所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。

注:“成立最早、规模最大”指截至2026.3.20,科创芯片设计ETF为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中,成立时间最早、规模最大的产品。

以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。

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