盛合晶微半导体有限公司（以下简称为“盛合晶微”）将于4月9日开启申购，该股发行价为19.68元/股，发行市盈率195.62倍，该公司所在行业最近一个月平均静态市盈率为62.61倍。
值得一提的是，盛合晶微本次IPO发行数量为25,546.6162万股，网上发行申购上限为35500股，顶格申购需配沪市市值35.5万元。
公开数据显示，盛合晶微是今年以来发行股票数量排名第二的新股，在今年以来的科创板新股中排名第一。这意味着，盛合晶微的中签率可能会比较高。
盛合晶微保荐人为中金公司，联席主承销商为中信证券。网下询价期间，联席主承销商通过上交所业务管理系统平台（发行承销业务）共收到305家网下投资者管理的10,061个配售对象的初步询价报价信息，报价区间为18.67元/股—43.20元/股。
报价信息表显示，上海宁泉资产管理有限公司管理的15只产品报出18.67元/股最低价，因为低价未入围；汇丰晋信基金管理有限公司管理的15只产品报出43.20元/股最高价，被高价剔除。
本次IPO，盛合晶微募投项目预计使用募集资金金额为48亿元。按本次发行价格19.68元/股和25,546.6162万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额50.28亿元，扣除发行费用后，预计募集资金净额约为47.79亿元。
招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。
2022年至2024年及2025年上半年，盛合晶微的营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元及31.78亿元，归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元及4.35亿元。
经审计机构审阅，盛合晶微受益于所处行业市场需求快速增长、产品结构持续优化等因素，2025年全年的营业收入为65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润为9.23亿元，同比增长331.80%。