今日HBM（高带宽内存）迎来全面爆发，中电港、香农芯创、芯碁微装、艾森股份、唯特偶、精智达领涨，相关企业整理如下：
中电港（001287.SZ）
最新股价：25.26元
日涨幅： 10.02%（首板）
公司目前有授权代理HBM芯片的上游原厂，在HBM供应链上游具备资源整合优势，助力国产AI算力基础设施建设
香农芯创（300475.SZ）
最新股价：148.18元
日涨幅： 20.00%（首板）
公司作为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质，深度绑定全球HBM核心供应商，受益于HBM需求爆发
芯碁微装（688630.SH）
最新股价：240.00元
日涨幅： 20.00%（首板）
公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装的应用，为HBM制造提供关键装备
艾森股份（688720.SH）
最新股价：77.50元
日涨幅： 15.28%
公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装，覆盖HBM制造关键材料环节
唯特偶（301319.SZ）
最新股价：47.20元
日涨幅： 11.29%
公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接，为HBM高密度互联提供材料支持
精智达（688627.SH）
最新股价：257.78元
日涨幅： 9.67%
公司根据新技术和新应用在半导体存储器方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方案
中科飞测（688361.SH）
最新股价：164.91元
日涨幅： 8.46%
公司产品可以满足HBM技术领域对于量检测设备的需求，其中图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列产品已成功通过国内多家HBM客户产线验证，实现了批量出货
通富微电（002156.SZ）
最新股价：44.65元
日涨幅： 8.40%
公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局等前期工作，提前卡位HBM先进封装赛道
长电科技（600584.SH）
最新股价：41.98元
日涨幅： 8.14%
公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求，为HBM高端封装提供技术解决方案
思泰克（301568.SZ）
最新股价：53.85元
日涨幅： 7.92%
公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测，保障HBM封装良率
盛美上海（688082.SH）
最新股价：150.99元
日涨幅： 7.21%
公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备均可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，全线封测设备（包括湿法设备，涂胶，显影设备，电镀铜设备）亦可应用于HBM 2.5封装工艺，覆盖HBM制造关键环节
兴森科技（002436.SZ）
最新股价：21.75元
日涨幅： 7.30%
公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，为HBM提供核心封装载体
芯源微（688037.SH）
最新股价：180.00元
日涨幅： 6.21%
公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上，在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长
雅克科技（002409.SZ）
最新股价：83.70元
日涨幅： 6.71%
全资子公司UP Chemical是韩国存储芯片龙头SK海力士前驱体核心供应商，供应海力士HBM前驱体，深度参与HBM上游材料供应
风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。