地缘风险降温，A股半导体板块逆势走强。今日（2026年4月9日）半导体板块延续涨势，中证全指半导体指数盘中最高涨超1%，现涨0.76%，相关个股睿创微纳涨超6%，寒武纪涨超4%，中科飞测、中船特气、甬矽电子等个股涨幅居前。
截至2026年4月8日，泰康半导体量化选股股票发起式(A:020476；C:020477)单位净值较前一个交易日上涨6.47%。
2026年4月上旬，全球半导体产业延续技术突破、需求扩张与制造协同并行推进的演进态势。国产车规级核心芯片量产上车取得实质进展，全球半导体销售额继续保持高增，围绕AI芯片与机器人制造的新一轮先进制造合作也在持续升温。技术突破、景气验证与制造升级三股力量相互支撑，正推动半导体行业在新一轮成长周期中进一步夯实上行逻辑。
技术端国产车规级核心控制芯片再迎关键突破，汽车半导体自主可控进程持续推进。据报道，东风汽车宣布，由其牵头研发的国内首款国产高性能车规级MCU芯片DF30，首搭发动机ECU并正稳步推进量产上车，且已在东风奕派007、猛士M817和东风风神皓瀚等整车上完成验证。报道显示，DF30是国内首颗实现全产业链国产化闭环的高性能车规级MCU芯片，基于自主开源RISC-V多核架构，采用国产40nm车规级工艺打造，已完成295项严苛测试，并适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，功能安全等级达到ASIL-D。此次量产推进，意味着国产汽车芯片正由研发验证进一步迈向规模应用，也为本土汽车供应链安全提供了更强支撑。
需求端行业景气度继续获得权威数据验证，全球半导体高增长态势仍在延续。据IT之家4月7日报道，美国半导体产业协会SIA根据WSTS编制的数据披露，2026年2月全球半导体营收达887.8亿美元，环比增长7.6%，同比增长61.8%。其中，美洲、亚太及其他地区、中国市场均是推动同比增长的主要动力。SIA还表示，预计今年剩余时间全球需求将保持强劲，全年销售额有望达到约1万亿美元。全球营收继续大幅增长，反映出人工智能、汽车电子及高性能计算等下游应用对芯片需求的拉动仍在强化，行业景气修复正进一步向更广范围扩散。
产业链端围绕AI芯片与机器人应用的先进制造协同再迎新进展，海外龙头合作加快强化未来算力基础设施布局。据环球网科技4月8日综合报道，英特尔宣布加入由马斯克主导的“Terafab”半导体制造项目，将与SpaceX、特斯拉及xAI展开合作，助力项目实现每年1太瓦级算力产出的目标，为人工智能、机器人技术及太空数据中心提供制造与封装支持。报道提到，该项目选址美国得州奥斯汀，计划建设两座先进芯片工厂，面向自动驾驶、机器人及相关AI应用需求。英特尔的加入，显示其设计、制造与先进封装能力正被纳入更大规模的AI制造体系。
机构综合来看，当前半导体产业正同时受到国产替代深化、全球需求高增和先进制造协同扩张三重力量驱动。DF30稳步推进量产上车，体现出国产车规级芯片在核心控制环节的突破正在加快兑现；全球2月半导体营收显著增长，则进一步验证了行业景气仍处于上行区间；而英特尔加入Terafab项目，也说明AI、机器人与先进制造融合发展的趋势正在持续强化。在技术、需求与产业链三端共同发力的背景下，半导体行业的中长期成长逻辑有望进一步夯实。
泰康半导体量化选股股票发起式(A:020476；C:020477)主要跟踪中证全指半导体产品与设备指数，采用“数据深度 人工研判”双轮驱动模型，以量化工具捕捉结构性机会。一方面，通过多因子模型动态筛选低估标的。基于财务数据与市场交易行为，构建涵盖盈利、成长、量价等六类核心因子的评估体系，以自下而上为主挖掘定价偏差；另一方面，结合产业趋势定性校准，对集成电路设计、制造、设备等子行业进行精细化分析，判断各子行业当前所处的位置及未来发展方向，实时调整配置比例。
最新报告期数据显示，泰康半导体量化选股股票发起式(A:020476；C:020477)前十大重仓股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、兆易创新、豪威集团、紫光国微、通富微电、北方华创。
在AI技术深度重塑全球产业格局的背景下，中国半导体产业迎来市场扩张、国产替代与整合提速的三重动能。泰康半导体量化选股股票发起式(A:020476；C:020477)依托量化模型与产业研判的双轨策略，深度布局产业链机遇。
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