我国半导体材料研发获突重要破！科创芯片设计ETF天弘(589070)换手率超30%，成交额近2亿元同标的第一

截至2026年4月10日收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手30.01%，成交1.91亿元，位居同标的第一，市场交投活跃。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨2.06%，成分股峰岹科技上涨8.84%，佰维存储上涨6.15%，普冉股份上涨4.72%，睿创微纳，龙迅股份等个股跟涨。

截至4月10日，科创芯片设计ETF天弘(589070)近21个交易日合计“吸金”2617.89万元。

【产品亮点】

科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数覆盖芯片设计、制造、封测、设备等产业链各环节，反映半导体产业整体发展趋势，数字芯片设计和模拟芯片设计为前两大权重行业，合计占比高达94.1%。

【热点事件】

提升1000倍！我国半导体材料研发获重要突破

飞速发展的人工智能技术，尤其是快速迭代的深度学习、大语言模型和边缘计算等前沿领域，对高性能、低功耗芯片的需求日趋旺盛。

近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。

【机构观点】

半导体行业景气度持续上行，存储芯片价格维持强势上涨趋势。招商证券指出，2026年第二季度DRAM合约价预计环比增长58–63%，NAND Flash合约价预计季增70–75%，主要受AI数据中心、存储机柜等新增需求拉动；英伟达推出存储机柜有望于2027年额外带来75–100 EB NAND增量。与此同时，全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进逻辑及存储产线扩产提速，设备国产化率正迎来从“1到N”的快速提升阶段，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。

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