AI应用需求爆发,算力涨价传导至全产业链,科创芯片ETF国泰(589100)覆盖全环节机遇

文/第三方供稿2026-04-24 15:50:02来源:第三方供稿

2026年以来,AI应用端需求呈现爆发式增长。据中原证券研报数据,截至2026年3月,豆包大模型日均token使用量突破120万亿,季度环比增长140%;Anthropic年支出超100万美元的企业客户数从2月的超500家增长到4月超1000家,业务增长弹性充分显现。AI应用的快速落地,正在从需求侧拉动算力产业链全面趋紧,并引发从算力租赁到芯片、服务器、数据中心的涨价传导潮。

一、算力价格率先上涨,供需缺口持续扩大

AI应用的指数级增长,直接导致算力资源供不应求。根据SemiAnalysis数据,H100 GPU一年期租赁合同价格从2025年10月的低点1.70美元/小时/GPU,飙升至2026年3月的2.35美元/小时/GPU,涨幅达到38%。算力租赁价格的持续攀升,是AI需求从“软件调用”向“硬件资源”传导的直接信号。

图1:H100GPU租赁价格趋势(1年期合同)

来源:SemiAnalysis,中原证券研究所,截至2026年4月23日

与此同时,模型厂商和云厂商纷纷启动多轮涨价。据中原证券研报梳理,2026年以来,智谱对GLM系列API多次提价,海外版Coding Plan涨幅高达80%-150%;阿里云对算力卡相关服务上调5%-34%,腾讯云对混元系列模型输入价格上调463%、输出价格上调5200%,百度智能云也跟进提价5%。模型调用成本的全面上涨,折射出底层算力芯片的供给瓶颈正在向产业链下游传导。

二、算力紧缺从租赁向芯片全产业链传导

算力租赁和模型调用的涨价,并非孤立现象,而是芯片全产业链景气上行的先导信号。从产业链传导路径来看:

算力芯片设计:AI训练与推理需求激增,直接拉动GPU、AI芯片、CPU等算力芯片设计企业的订单增长。国内AI芯片厂商2025年收入增速普遍超过100%,部分厂商首次实现盈利。

晶圆制造:算力芯片需求带动先进制程产能持续满载。台积电2026Q1营收同比增长超40%,其中高性能计算收入占比达61%,资本开支上调至520-560亿美元。

半导体设备:晶圆厂扩产直接拉动刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求。ASML 2026Q1存储行业收入占比首次超过逻辑达51%,韩国地区营收贡献升至45%,印证设备环节高景气。

封装测试:AI芯片对先进封装(CoWoS、Chiplet)的依赖程度持续提升,封装环节价值量从“配角”走向“核心”。

数据中心基础设施:算力紧缺带动服务器、液冷、光模块等配套环节需求爆发。

这一涨价传导链条表明,AI应用的爆发并非单一环节的行情,而是芯片全产业链的系统性机遇。

三、指数对比:全产业链覆盖优势凸显

截至2026年4月21日,覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封装测试全产业链的科创芯片指数(000685),过去一年累计涨幅为75.23%;而仅聚焦设计环节的科创芯片设计指数(950162.SH),同期涨幅为68.93%。科创芯片指数跑赢约6.3个百分点。

这一差距印证了全产业链策略在算力涨价传导周期中的优势。算力紧缺引发的涨价潮,并未只停留在芯片设计环节——晶圆制造环节产能利用率提升、设备环节订单放量、封装环节价值量提升,均对全产业链指数产生正向贡献。单一环节指数容易踏空后续环节的景气上行,而覆盖全产业链的指数能够完整捕捉从设计到制造、从设备到封测的系统性机会。

从更长的时间维度看,科创芯片指数基日以来累计涨幅达206.10%,同期科创芯片设计指数为124.83%,差距进一步扩大至81.27个百分点。这表明,覆盖全产业链的配置策略不仅在近期的结构性行情中展现出更强的收益弹性,在穿越周期的长期维度下同样具备显著优势。

上证科创板芯片指数(000685)的编制规则,从底层保障了这一优势。该指数从科创板上市公司中,选取芯片材料和设备、芯片设计、制造、封装测试等领域的代表性企业,成分股100%来自芯片产业链。根据中证指数公司数据,指数中半导体占比66.23%,电子设备制造占比24.21%,两大核心板块合计超90%,覆盖了从上游设备材料到中游设计制造、再到下游封装测试的完整链条。

科创芯片ETF国泰(589100)紧密跟踪上证科创板芯片指数,为投资者提供了透明化的全产业链配置工具。

当AI应用需求爆发拉动算力租赁价格涨38%、模型厂商多次提价、云厂商上调算力服务费率,算力涨价的传导信号已从下游应用传递至芯片全产业链。对于普通投资者而言,通过覆盖全产业链的指数化工具,可系统性把握算力涨价传导带来的芯片产业景气上行机遇。

【产品概览:科创芯片ETF国泰(589100)】

跟踪指数:上证科创板芯片指数 (代码:000685)

指数定义:指数选取科创板内业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司的整体表现。

产品定位:场内标准化的芯片赛道工具,旨在提供对科创板芯片全产业链的透明化追踪。

风险提示:基金投资有风险,入市需谨慎。指数过往表现不代表未来走势,基金的过往业绩不预示其未来表现。本文内容仅为行业与产品客观介绍,不构成任何投资建议。投资者应充分了解产品风险收益特征,根据自身风险承受能力审慎决策。

以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。

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