新时空讯：江苏芯德半导体科技股份有限公司于2026年5月8日二次递表港交所，华泰国际担任独家保荐人。
公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构（如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节，成为提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。
自2020年9月成立以来，公司拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”，以推进技术知识，并持续研发技术。
新时空声明： 本内容为新时空原创内容，复制、转载或以其他任何方式使用本内容，须注明来源“新时空”或“NewTimeSpace”。新时空及授权的第三方信息提供者竭力确保数据准确可靠，但不保证数据绝对正确。本內容仅供参考，不构成任何投资建议，交易风险自担。
本文转载自新时空，原文链接:https://www.newtimespace.com/zh-cn/finance/1401134.html
分享
