从纽交所退市一年后，中芯国际向上交所科创板提交上市申请，或成红筹回A第一股。公司此次IPO拟募集资金200亿元，超越中国通号，成为科创板新晋“募资王”。
上市申请被受理三天后，中芯国际迎来首轮问询。6月7日晚，中芯国际对首轮问询六大类29个问题做出了回复，用时仅4天，再次刷新科创板记录。
政策门槛下调 红筹回A开启
中芯国际2000年成立于上海，是一家注册在开曼的红筹企业，目前无控股股东和实际控制人。成立四年后，2004年3月，中芯国际于纽约、香港两地实现上市。
2019年6月，中芯国际从纽交所退市，转入OTC市场（场外交易市场）。此后，关于中芯国际回归A股的消息频频传出。不过，当时红筹回A股市值必须超过2000亿元，中芯国际并未达到相应标准。
2020年4月30日，中国证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，下调上市红筹企业回归A股门槛。中芯国际5月5日即在港交所发布公告拟在上交所科创板上市。
6月1日，中芯国际的科创板上市申请被上交所受理，并披露招股书（申报稿）。作为已在境外上市的红筹企业，中芯国际选择的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。”
招股书介绍，中芯国际为中国大陆最大的集成电路晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位，前三位分别为台积电、格罗方德及联华电子。
图1：2018年纯晶圆代工企业全球市场销售额排名
拟募集资金200亿元 中国信科及上海集成电路基金将认购
公司此次上市将发行不超过16.86亿股（行使超额配售选择权之前），不超过发行后总股本的25%，每股面值0.004美元（以人民币为股票交易币种进行交易），募集资金总额高达200亿元。
实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金及补充流动资金，各项目募集资金投资额分别为80亿元、40亿元及80亿元。
图2：中芯国际IPO募集资金拟投资项目
其中，核心的“12英寸芯片SN1项目” 是中芯国际第一条FinFET工艺生产线，规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。FinFET技术将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。
招股书显示，中芯国际“12英寸芯片SN1项目”的实施主体为中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，中芯国际、国家集成电路产业投资基金及上海集成电路基金为其主要股东，持股比例分别为50%、27.04%及22.86%。
中芯国际港股公告显示，其关联方中国信科与上海集成电路基金将作为战略投资者参与公司人民币股份发行，认购金额上限分别为20亿元及5亿元。资料显示，中国信科为大唐电信的间接股东，大唐电信通过大唐香港持有中芯国际15.55%股份。
三年研发投入超百亿元
2017-2019年，中芯国际营业收入分别为213.9亿元、230.17亿元及220.18亿元。公司于2019年7月将意大利子公司LFoundry对外转让，转让后至2019年末，公司合并收入中不再包含LFoundry收入。扣除LFoundry影响后，中芯国际2017-2019年各期对应收入分别为198.49亿元、215.45亿元及213.29亿元。
2017-2019年，中芯国际研发费用分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，呈连续增长趋势，三年累积投入金额达127.91亿元，研发投入较高；各期研发费用在营收中的占比分别为16.72%、19.42%及21.55%，与同行业上市公司相比处于较高水平，台积电、联华电子、华虹半导体、高塔半导体及华润微电子2019年研发费用率均未超过10%。
图3：中芯国际与可比上市公司研发投入情况
公司研发投入较高的同时享受政府对各项科研成果较高的资金补贴。2017-2019年，政府补助金额分别为10.24亿元、11.07亿元及20.39亿元。
2017-2019年，公司归母净利润分别为12.45亿元、7.47亿元及17.94亿元，扣除政府补助等非经常性损益后归母净利润分别为2.73亿元、-6.17亿元及-5.22亿元。
招股书显示，在可预见的未来，中芯国际将维持目前的经营模式，持续对科技创新技术及设备进行研发，政府补助及非经常性损益也将继续保持在较高水平。
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