近期，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）于科创板上市的申请获受理，拟上市募资4.12亿元。
经观察，耐科装备实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根五人组成的一致行动人，上述人员均曾在上市公司文一科技（600520.SH）相关公司任高管或技术人员，且五人的离任年份均为2005年，即公司成立年份。此外，公司与文一科技的主营产品存在较大重合。
2020年至2021年上半年，耐科装备的半导体封装设备及模具成为业绩增长点，本次首发上市近半的募集资金也计划用于该产品的扩产项目。但随着该业务发展，公司应收账款周转率和净利润现金含量明显下滑。
股权相对分散 第一大股东为新三板挂牌公司
招股书显示，耐科装备股权相对分散，目前无控股股东。截至2021年11月30日，松宝智能为公司发行前第一大股东，持有公司1205.96万股股份，持股比例为19.61%。松宝智能为新三板挂牌公司，主要产品为纺织工业自动化产品、纺织机械及器材，与耐科装备主营业务无关。
本次耐科装备首发上市，拟发行不超过2050万股，拟募集资金4.12亿元，经测算公司预估的发行价格约为20元/股。考虑到松宝智能为公司的创始股东，公司上市将对其产生较大收益。
所处细分行业规模较小 主营产品与文一科技相似程度较高
耐科装备属于智能制造装备行业的细分领域，主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备和半导体封装设备及模具。
招股资料显示，公司本次首发上市，近半的募集资金拟用于扩充半导体封装装备产能，但该细分行业当前的市场规模较小，留给公司的成长空间或不足。
根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。
图1：耐科装备首发募集资金投资方向
在高管成员方面和主营产品方面，耐科装备和文一科技有着千丝万缕的联系。
招股书显示，公司的实际控制人为为黄明玖、郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根五人组成的一致行动人，合计直接持有发行人38.71%的股份。另外，公司董事傅祥龙直接持有公司350.56万股股份，占本次发行前公司总股本的5.7%。研究发现，上述股东在公司成立之前均曾在文一科技前身三佳科技及其相关公司中任职。
图2：耐科装备五名实控人及重要股东曾在文一科技相关公司任职情况
耐科装备和文一科技的主营产品类似，在较小的细分市场中，两家公司的竞争空间或受限。招股书显示，2021年上半年，公司的塑料挤出成型模具及下游设备和半导体封装设备及模具分别产生收入4697.12万元和5395.67万元，各占约一半的主营收入，与文一科技的主营产品构成相似。
图3：耐科装备选取可比上市公司的说明
半导体封装设备成业绩增长点 应收账款回收问题逐渐凸显
2020年，耐科装备的半导体封装设备及模具产生的收入开始显著增长，当年该业务产生收入5153.5万元，同比增长超四倍。2021年上半年，该业务产生的收入已占过半总主营收入。
图4：2018年至2021H1耐科装备主营产品收入构成
在半导体封装设备产生的收入中，2020年至2021年上半年，全自动封装设备均贡献过半收入，该产品较高的毛利率拉高了该业务毛利率，但受限于塑料挤出成型模具业务逐年下降的毛利率，公司综合毛利率整体下滑。
图5：2018年至2021H1耐科装备主营产品毛利率
受限于较小的市场规模，随着未来公司的半导体封装设备业务发展趋于稳定，高增长或不可持续，公司的盈利能力可能随之减弱。同行公司文一科技半导体自动封装设备业务的发展阶段较为成熟，其业务收入的增长率明显低于耐科装备。2020年，文一科技半导体封装模具及设备行业产生收入1.64亿元，同比增长约七成。
此外，2020年至2021年上半年，随着耐科装备半导体封装设备产生的收入增长，公司以应收账款为主的经营性应收项目大幅增加，使得净利润现金含量明显下降。
图6：2018年至2021H1耐科装备净利润现金含量
招股书显示，半导体封装设备及模具业务主要以内销为主，普遍存在信用期。2021年上半年，半导体封装企业通富微电和晶导微成为公司前两大客户，分别产生销售金额1842.48万元和802.1万元，而截至2021年6月末，上述两大客户的应收账款余额也较高，分别为2082万元和599.22万元。当期，公司的应收账款前五名客户全部为下游半导体封装企业。
图7：2018年至2021H1耐科装备应收账款周转率
2020年及以后，耐科装备的应收账款周转率明显下滑。未来随着扩产和业务发展，半导体封装及模具贡献的收入或将增加，公司或需加强应收账款管理。（HXY）
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