FX168财经报社(香港)讯 全球晶圆代工领头羊台积电受到半导体市场高度聚焦，日经亚洲(Nikkei Asia)引述知情人士所指，曝光台积电3奈米首批客户包括苹果和英特尔。多名听取简报的消息来源也称，台积电3奈米制程有望在2022年下半年开始量产，目前苹果和英特尔正在进行测试阶段。
钜亨网和联合报都撰文称，苹果和英特尔正在利用台积电3奈米制程来测试自家芯片设计，而这种先进芯片预计会在明年下半年量产。目前最先进的芯片是台积电5奈米制程芯片，所有的iPhone 12都是采用这款芯片。
根据台积电的说法，目前用在消费性产品最先进的生产技术为5奈米，像是苹果的iPhone 12处理器芯片。相较于5奈米制程，3奈米制程有助于将运算效能提升10%至15%，同时也能降低25%至30%的耗电量。
消息人士也提到，苹果平板系列iPad可能率先采用台积电3奈米所生产的处理器，而预计明年问世的新一代iPhone，由于时程已经排定好，因此预订采用台积电4奈米制程生产的芯片。
英特尔正在与台积电合作至少两项3奈米制程计划，设计提供笔电和资料中心伺服器使用的中央处理器，期盼从超微(AMD)和辉达(NVDIA)手上抢回市占率，这些芯片最快将可能在2022年底开始量产。
而值得半导体投资者高度关注的是，消息人士也透露，目前规划给英特尔的3奈米制程芯片数量，比苹果iPad的使用量更多。
英特尔目前已经将发表的7奈米制程时间延后至2023年，届时将落后台积电与三星电子。对兼具设计和制造芯片能力的英特尔而言，与台积电合作旨在度过这段过渡期，直到英特尔内部的生产技术步入正轨。
但要注意的是，英特尔未来也有可能成为台积电的竞争对手，形成竞争与合作并存的双向企业。美国半导体领头羊英特尔此前宣布，同样与台积电在亚利桑那州投资设厂，抢攻晶圆代工服务领域。华尔街日报分析称，英特尔布局结果难预测，台积电则持续投资提升技术，有望在先进芯片需求旺盛时保持优势。
国际半导体产业协会(SEMI)今天发布重磅数据，全球半导体制造商将在今年年底前兴建19座全新晶圆厂房，而2022年则将再建设另外10座，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务和汽车等市场对芯片不断增加的需求，将推高设备支出的金额。而在所有兴建中，中国建案领先其他国家或地区，美国居次而欧洲和中东紧追其后。
SEMI在6月3日时也指出，2021年1-3月半导体制造设备的全球销售额同比增加51%，达到235亿美元。随着半导体记忆体的行情复苏，中国和韩国的大型半导体厂商的设备投资变得更加活跃。
按照国别来看，韩国为73亿美元成为世界最大市场，而中国为59亿美元，排在第二名。在这两大市场里，韩国三星电子和SK海力士等大型半导体都在为增产记忆体而展开积极投资。中国企业也在加速增长，紫光集团旗下的长江存储科技(YMTC)等宣布在世界最尖端水平的技术开发方面取得成功。
