FX168财经报社(香港)讯 全球半导体产能预计明年将持续供不应求，多家媒体披露，中国要求中芯国际与华虹半导体等国内晶圆代工企业，将明年产能优先供应给中国当地IC设计与系统厂，中国以外客户能够取得的产能与今年相比，恐怕将出现明显缩减。业界预估美国手机芯片领头羊高通(Qualcomm)所受到的冲击恐怕最大，明年将持续面临电源管理IC(PMIC)供货不足的难题。
地缘政治影响下，美国、欧盟、日本均正积极争取设立先进制程晶圆厂。工商时报指出，中国决定与国际同步，限定未来的半导体投资聚焦在先进制程，并开始清理半导体投资浮滥与烂尾楼的问题，而明年后仅有28奈米及更先进制程的晶圆企业才能获得审批与投资许可。
报道称，全球半导体市场出现结构性产能短缺问题，芯片缺货及长短料情况日渐严重，已经造成中国许多系统厂及车厂因缺芯片短缺，而被迫营运降载或减产。近期业界传出，中国为解决芯片缺货及价格不合理飙涨问题，同时维持半导体供应链稳定供货，已要求中芯、华虹等中国晶圆代工厂，明年产能要优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂。
据业界所指，以中芯国际为主的中国晶圆代工企业，明年产能将优先分配给中国当地IC设计企业，或是自行开发特殊应用芯片(ASIC)的当地系统厂，因此将大幅度降低对中国以外客户的晶圆代工产能，包括台湾与美国的IC设计企业首当其冲。
以中芯国际为例而言，明年提供给中国以外客户的产能，将会比今年有着明显幅度的降低，而且至今仍无法确认其供给量。
值得投资者高度瞩目的是，美国与台湾市场中的IC设计企业，为能确保明年产能无忧，下半年已经开始将订单转移回到台湾晶圆代工厂，但台湾晶圆代工厂的产能本来就供不应求，不但无法取得足够的产能，订单持续回流也造成产能短缺问题将更为严重，面对今年下半年和明年晶圆代工价格调涨也仅有接受的份。
市场评估，中国晶圆代工厂优先供货当地客户，高通受到的冲击恐怕会是最大的，因为高通是中芯第一大客户，其PMIC订单几乎都在中芯投片。现如今看来，中芯明年能给高通的产能将受到明显限缩。尽管高通已找上台积电、联电、力积电等台湾晶圆代工厂寻求产能支援，但成熟制程产能本来就供不应求，而且大部份产能早被预订，推论高通明年面临PMIC供货不足情况恐怕会比今年还严重。
晶圆代工企业涨价声浪不断，麦格理证券指出，今年以来成熟制程涨幅最大，2022年成熟制程仍将为主要制程调涨指标。麦格理强调，目前对两岸5大晶圆代工厂都评等“加码”，中国获评是中芯国际与华虹半导体，对台湾台积电、联电、世界目标价都纷纷上调，对成熟制程主题的代工厂更是多看好。
麦格理表示，截至目前成熟制程价格已经大幅上调，8吋、12吋到40奈米涨幅应自20%起跳，28奈米至12奈米调涨10%，对比成熟制程主体的联电去年第2季到今年第2季，每晶圆毛利率成长33%，世界同期成长31%，且两家总毛利率都大增800个基点左右。
中芯国际同期每晶圆毛利率也成长25%之多，较少是华虹半导体和先进制程主体的台积电，今年来台积电还没涨价，平均单价(ASP)主要凭极紫外光(EUV)出货提升，但相关制程利润率也较低，2022年成熟制程预期仍将有领先涨幅。
