FX168财经报社(香港)讯 路透社报道透露，美国商务部表明已经收到来自英特尔与英飞凌等公司的表态，称他们将配合提供有关芯片危机数据的自愿要求。台积电也已经宣布，将跟随脚步上报数据。美国商务部重申，所有行动都是采取自愿性质，强调此举对供应链透明度至关重要。
9月23日，美国商务部召集台积电、英特尔、三星等芯片制造商举行半导体峰会，会上美国要求多家公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。最新消息称，台积电、英特尔等厂商将向美国提交商业数据。
美国商务部产业安全局公开徵求产业公众意见期限至11月8日，目标是促进半导体制造商、供应商和最终用户之间的讯息流动，解决当前半导体产品短缺的问题，目前此议题已经对许多行业部门产生不利影响。
依据说明，主要是为了改进半导体供应链的资讯流通，辨识供应链中的数据差距和瓶颈，征求包括国内外半导体设计公司、半导体制造商、材料及设备供应商，以及半导体中间通路及最终用户对相关议题的意见。
美国商务部新闻发言人强调，要求提供信息是自愿的，但这些信息对于解决对供应链透明度的担忧至关重要。是否必须使用强制措施，取决于有多少公司参与，以及所提供数据的质量。
英特尔、通用汽车(GM)、英飞凌和SK海力士在内的公司已经表示，他们计划非常积极地提供他们的数据。我们非常感谢他们的努力，并鼓励其他公司也要跟进。台积电方面随后表示，将在11月8日前提交资料给美国。
台积电强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。
台积电法务副总经理暨法务长方淑华在10月6日，曾就此议题公开表示，此事是为解决供应链问题。在车用芯片部分，台积电已经很努力提升产能，在可能范围帮助车用芯片优先生产，台积电评估美国商务部所需的资料，不会提供敏感资讯，且相关询问仍可接受匿名。
美国将全球芯片供应链都迁至美国国内，台积电周五否认有关其亚利桑那州投资项目延迟的报道，称该计划如期进行。据台积电称，其计划在亚利桑那州的12英寸晶圆代工厂在6月开始建设，设备将于2022年下半年开始安装。
台积电也同时表示，在晶圆厂的初始阶段，将从2024年度第一季度开始，每月生产2万片晶圆。台积电于2005年5月宣布亚利桑那州计划，称将投资120亿美元使用其先进的5奈米工艺建造晶圆厂，前美国总统特朗普敦促全球技术供应链中的制造商从中国转移到美国。
台积电周五回应台媒“自由时报”的一篇报道称，在新冠疫情造成劳动力短缺的情况下，竞争对手英特尔公司引诱高薪建筑工人在同一州建造工厂后，台积电在亚利桑那州的工厂建设面临延迟。
报告称，由于英特尔积极招聘建筑工人，台积电的承包商不得不从其他州寻找工人，导致这家台湾芯片制造商的投资计划推迟了两个月。与此同时，台积电周四宣布，其子公司台积电亚利桑那公司将发行45亿美元的无担保优先债券，并将所得款项用作其营运资金。据台积电称，该交易计划于10月25日完成。
台积电强调，它已经对亚利桑那分部将要出售的公司债券进行了定价，这些债券将包括四种不同期限的四批。今年早些时候，台积电董事会会议批准了亚利桑那子公司发行价值高达80亿美元的无担保公司债券的计划，并同意母公司为该部门的运营需求提供高达3242万美元的担保。
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