中国防疫封锁+日本大地震影响供应！3月份全球芯片交付时间再创新纪录

FX168财经报社(香港)讯 在中国防疫封锁和日本福岛大地震进一步阻碍供应之后，3月份全球半导体交付的等待时间再度拉长，并创下新高。

市场研究机构Susquehanna Financial Group的数据显示，3月份的交货时间(芯片从订购到交付的时间差)比2月增加了两天，达到26.6周。

(截图来源：彭博)

尽管芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。

根据Susquehanna分析师Chris Rolland的报告，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。

Rolland说，俄乌战争、中国部分地区因疫情封城以及日本地震“将在第一季度产生短期影响，但可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。

全球半导体短缺始于2020年上半年，这是由新冠大流行推动的消费技术和汽车需求造成的。

之前，半导体生产商在增加工厂产出方面的投资已经减少，而芯片突然的短缺扰乱了从智能手机到皮卡的所有产品生产，在提高供应成本的情况下，也助长了通货膨胀。

芯片行业高管警告称，一些客户在2023年之前将难以获得足够的供应。即使英特尔(Intel Corp.)在内的企业纷纷设立新厂，其中大部分最早要到明年才能投入生产。