FX168财经报社(香港)讯 自新冠肺炎疫情爆发以来，许多事情都发生了巨大变化。政府实施了强制封锁，企业停止生产和工作。这一系列因素导致了目前的半导体芯片短缺，影响了数百家在产品中使用芯片的公司。现在，大众汽车首席财务官阿诺·安特利茨(Arno Antlitz)表示，他预计芯片短缺局面将持续至2024年。
安特利茨上周六(4月9日)在接受德国媒体采访时表示，在2024年之前，半导体芯片的供应不太可能恢复至完全满足需求的状态。尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解，2023年芯片产量有望恢复到2019年的水平，但这并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求。
安特利茨说：“结构性供应不足可能只会在2024年自行解决。”
安特利茨说，由于缺乏来自乌克兰的线束，一些班次仍被取消。目前大众正在建立新的供应商关系，从其他国家采购零部件。
线束被称为汽车的“血管”，是重要的汽车零部件之一。乌克兰约占欧洲汽车线束供应量的五分之一。
由于乌克兰西部拥有低成本、高技能的劳动力和丰富的原材料，同时又靠近欧洲的汽车工厂，因此众多亚欧线束企业都在此设厂，使其发展成为全球线束的主要生产中心。
当被问及计划于年底进行的保时捷(Porsche AG)IPO筹集的资金将如何用于提振大众汽车的财务时，安特利茨表示，这笔资金将帮助为大众汽车的软件部门和电池生产计划提供资金。
安特利茨说道：“只有那些能够规划好电池供应链的企业，才有在电动汽车领域扩大规模的优势。确保供应链的安全与此相关。保时捷的IPO可以让我们在融资方面有更大的灵活性。”
2021年，大众汽车在全球汽车总销量位居第二名，达890万辆，但销量较去年下滑了5%。
大众汽车中国区负责人冯思瀚曾表示，芯片的短缺是公司生产量和销量均下滑的首要原因。
宝马CEO称半导体危机比此前预测更严重
宝马集团首席执行官(CEO)奥利弗·齐普策(Oliver Zipse)在周一的一次采访中表示，他预计半导体短缺可能会持续到2023年。
齐普策的言论与安特利茨上周六的类似声明相呼应。
齐普策告诉瑞士日报《新苏黎世报》：“我们仍处于芯片短缺的高峰期。我预计我们最迟明年会开始看到改善，但我们仍将不得不在 2023 年应对根本性短缺。”
4月11日，路透社德语版报纸上发表了齐普策对于芯片的预测，他认为目前芯片危机比此前给出的预测更严重，芯片供应链压力也更大。
此前宝马集团在3月中旬的年度新闻发布会上表示，预计芯片短缺将持续整个2022年。
丰田上个月也曾表示，由于芯片短缺，他们将在3月份进一步减产，并将其4-6月的日本国内生产目标调低多达20%。