FX168财经报社(香港)讯 日本共同社周四(12月29日)报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日本和美国两国政府将加强合作，两国将携手加强半导体人才培养以“抗衡中国”。
共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能(AI)和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。
由于半导体目前已成为所有产业不可缺少的存在，所以日美两国此次合作是为了在全球范围内“引领”半导体技术。
报道称，目前，日美两国政府正在协调2023年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。
共同社分析称，目前较为可行的方案是，双方向拥有高技术能力的研究机构或企业互派研究人员和学生。
日美今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。
据日本电子信息技术产业协会(JEITA)称，日本未来10年间需要3.5万名半导体人才。另一方面，数字人才相比半导体更易流向IT企业等，这种倾向在日美均较为显著。
据中国《环球时报》报道，中国通信行业资深专家项立刚周四表示，若要培养更多半导体高级人才，“需用利益去诱导”。美国现在的半导体产业尤其是制造为何不如以前那么强大？道理很简单，因为美国赚钱最多的行业是金融、法律、医药等。而半导体行业给人的感觉很苦，美国普通年轻人不愿意去学习相关知识，不愿意去这个行业工作。日本情况略好一些，但现在年轻一代的积极性、努力的精神也不如以前。
项立刚补充道：“从这个角度来说，日美互派学生对于吸引更多年轻人加入半导体行业，在这个行业有所作为，获得相对比较高的回报，没有现实性的帮助，最终也是治标不治本，遑论抗衡中国。”