FX168财经报社(北美)讯 在美国总统拜登访问渥太华期间，加拿大和国际商业机器公司（IBM）将就扩大半导体合作达成一项高级别协议。
据一位熟悉此事的政府官员称，该谅解备忘录将寻求利用美国通过其CHIPS法案推动半导体投资。这个交易可能会在拜登和加拿大总理特鲁多周五（3月24日）上午举行双边会议后宣布。
IBM 已经在美国边境以北不到一小时车程的魁北克省的布罗蒙（Bromont ）运营着一个大型半导体测试和封装设施。
该协议将制定进一步建设该地区微芯片生态系统的计划，特别是在劳动力发展方面。还将承诺考虑增加加拿大在半导体供应链中的作用，并将其与美国制造业相结合。
这位官员表示，加拿大的最终目标是以两国广泛的汽车行业合作为模式，开发芯片制造的跨境贸易走廊。工业部长 François-Philippe Champagne 一直在与 IBM和该行业的其他公司会面，以推动更多投资。
特鲁多在1月份会见拜登和墨西哥总统埃尔·洛佩斯时还承诺深化北美在芯片方面的合作。该协议包括承诺找出整个非洲大陆的半导体供应链差距和机会，并在今年组织一次由行业领袖和各国政府代表参加的三边论坛。