FX168财经报社(北美)讯 中国半导体行业担心，日本政府对关键芯片制造设备出口的限制范围将非常广，可能会影响中国低等级硅的生产。
日本政府表示，打算从7月起对23种关键芯片制造设备的出口实施限制。日本正与美国和荷兰联手实施全面的出口管制，可能会限制中国获得尖端芯片。
研究了拟议规则细则的中国行业高管表示，在限制中国制造半导体的能力方面，日本可能比美国走得更远。一位不愿透露姓名的中国芯片工厂高管表示：“日本的出口管制将比美国去年的制裁更令中国不安。”
去年10月美国政府对能够生产微型化程度小于140亿分之一米(在某些情况下为16纳米)芯片的设备的出口实施了限制。纳米节点指的是不同代的芯片生产技术。例如用于智能手机的最先进的芯片是3纳米，而用于家电、汽车和物联网设备的更成熟的芯片是28纳米及以上。
但在尼康(Nikon)提供的浸没光刻(immersion lithography)等设备的出口管制中，日本的规格涵盖了最低45纳米的芯片，其中一些技术对于生产先进芯片至关重要。
一位与芯片制造商密切合作的中国政府官员表示，荷兰光刻巨头阿斯麦(ASML)预计只会对生产先进芯片的机器施加限制，而其规模较小的竞争对手尼康在日本将面临更广泛的限制。一位接近阿斯麦的人士表示，该公司仍在等待荷兰政府的最终细节，预计荷兰政府将在7月中旬之前阐明其限制措施。
尼康表示，预计日本在当前2023-2024财年的出口管制不会产生任何影响。另一家设备供应商东京电子(Tokyo Electron)预计，公司年收入将同比下降23%至1.7万亿日元(合123亿美元)，但高管们拒绝评论这种下降在多大程度上是这些措施造成的，以及哪些设备将受到影响。
代表900家企业的中国半导体工业协会(China Semiconductor Industry Association)上月警告称，日本可能限制的出口设备范围“太广”，可能影响到更成熟芯片技术的供应链。
半导体工业协会呼吁中国政府，“如果日本政府坚持破坏中日半导体产业之间的友好合作关系，中国政府应当采取果断的反制措施”。
根据研究公司TrendForce的数据，未来3年28纳米及以上节点生产的芯片预计将占据全球晶圆代工厂产能的75%至80%。
成熟的芯片生产也是中国应对美国限制的战略的关键组成部分。在被列入美国出口管制实体名单后，中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)加大了低档次芯片的生产，并正在新建4家工厂。
尽管中国向本土设备供应商提供了直接资金和政策支持，但中国仍高度依赖进口芯片制造工具，并曾希望在地缘政治紧张局势加剧之际转向日本和韩国。现在人们担心，日本对设备出口可能收紧的限制可能是其他国家政府即将采取行动的一个信号。
一位与中国制造工厂密切合作的政府官员表示：“我们担心，美国和荷兰政府是否会像日本政府一样，实施严格的出口管制。”
日本的政府官员警告称，很难仅根据规格来判断哪些限制最严格，因为企业即使需要通过筛选程序，也仍有可能获得出口设备的许可证。虽然美国的措施专门针对中国，但日本的出口管制覆盖的地理范围要广得多。