FX168财经报社(香港)讯 全球芯片代工巨头台积电董事长刘德音周二（6月6日）表示，对于在德国设厂的谈判进度感觉良好，也正在与德国政府讨论补贴问题。自 2021 年起，台积电便与德国萨克森邦就在德累斯顿设厂一事进行谈判。
欧盟已经批准了价值 430 亿欧元（约合 460.7 亿美元）的芯片法案，期望透过补贴计划将其芯片制造能力在 2030 年以前翻倍成长，并赶超亚洲和美国。同时，布鲁塞尔和本欧盟成员国正通过提供数十亿美元的国家补贴来推动本土生产，以减少对亚洲供应商的依赖，并缓解全球芯片短缺对汽车制造商所造成严重破坏。
刘德音在台积电股东会上表示，台积电已多次派团队前往德国，到目前为止都感觉很好。然而，他最担心的是人才供应及劳工方面等问题，不过德国政府已承诺将协助解决。至于补贴方面，刘德音表示还在与德国沟通，希望不要有附带条件。
台积电积极寻求在 2030 年将其全球市场份额翻一番，达到 20%。为此，台积电还在美国西部亚利桑那州投资 400 亿美元新建工厂，以支持华盛顿在美国增加芯片制造的计划。然而刘德音此前曾表示，美国芯片补助法案中有些限制条款使得台积电无法接受，因此还需要与美国商务部沟通后，才会提出申请补助。韩国芯片制造商也对部分条件表示担忧，其中包括与美国政府分享超额利润。业内消息人士称，申请过程本身可能也会暴露公司的商业机密。
刘德音表示，台积电 5 月底已向美国政府告知相关疑虑，并将持续与美国政府沟通。美国商务部也对此持开放态度，希望在不违反美国国家安全的情况下能够接受条件。至于美国商务部已表示会保护机密商业信息，并补充说只有在显著超过预计现金流量时才会要求分享超额利润。
