FX168财经报社(香港)讯 台积电已同意与英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）、恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV ）和罗伯特博世有限公司（Robert Bosch GmbH）合作，在德国东部建设一座价值 100 亿欧元（约合 110 亿美元）的工厂。
台积电周二（8月8日）在一份联合声明中表示，计划中的晶圆厂将由台积电持有 70% 的股份，并在德累斯顿市运营该工厂，英飞凌、恩智浦和博世各持有 10% 的股权，但尚待监管部门批准。
该工厂预计于 2027 年底开始生产，将为汽车和工业领域提供芯片。这也是台积电在欧洲建立主要业务以应对中美紧张局势升级带来的风险的第一步。
新工厂将推动欧洲努力减少对亚洲进口重要零部件的依赖。此前大众汽车公司和保时捷等德国汽车制造商强调了他们对在欧洲最大经济体设立台积电工厂的浓厚兴趣。
据彭博社报道，德国总理奥拉夫·肖尔茨 (Olaf Scholz) 的执政联盟将为该工厂提供高达 50 亿欧元的补贴。
世界各国政府正在激烈竞争新的芯片工厂，以确保对大多数电子产品和包括人工智能（AI）在内的下一代技术至关重要的半导体，拥有更多控制权。
苹果和英伟达（NVIDIA）的主要芯片制造商台积电，已经批准了从美国到日本的重大项目，以安抚客户对地缘政治风险的担忧。
台积电已承诺在亚利桑那州建造两座先进工厂，总价为 400 亿美元，并在东京政府、索尼集团公司和电装公司的支持下，正在日本建造一座价值 86 亿美元的工厂。
与此同时，欧盟谈判代表今年同意了一项价值 430 亿欧元的计划的最终版本，该计划将帮助欧洲到 2030 年生产全球 20% 的半导体。
德国已成为最积极寻求更多国内芯片制造的国家之一。据知情人士透露，肖尔茨政府预计将于本周批准一项计划，为一项针对半导体生产和气候保护措施的基金追加约 220 亿美元。
英特尔将获得柏林政府约 110 亿美元的补贴用于其自己的芯片联合体。