FX168财经报社(香港)讯 周五(9月22日)美国商务部将发布最终规定，以防止中国和其他被认为对美国国家安全构成威胁的国家利用半导体制造业补贴。
这项规定是拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的最后一道障碍。具有里程碑意义的“芯片与科学”法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元。
今年3月首次提出的这项规定设置了“护栏”，限制美国资金接受者在中国和俄罗斯等受关注的外国投资扩大半导体制造业，并限制激励资金接受者与受关注的外国实体进行联合研究或技术许可工作。
2022年10月，该部门发布了新的出口管制措施，切断中国使用美国设备制造的某些半导体芯片，以减缓北京的技术和军事进步。
美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周二对国会表示：“我们必须绝对保持警惕，不要让其中的一分钱帮助中国超越我们。”
如果资助接受者违反限制，商务部可以收回联邦奖励。
雷蒙多对国会说，她正在尽快让这些补贴获得批准。
“我感到了压力，”雷蒙多说，“我们正在落后，但更重要的是我们要把事情做好。如果我们再花一个月或几周的时间来解决这个问题，我将为之辩护，因为这是必要的。
该规定禁止获得资金的企业在10年内大幅扩大在相关国家的半导体制造能力。它还限制资金接受者与外国实体进行某些联合研究或技术许可，但允许使用国际标准、专利许可以及利用代工和包装服务。
这项最终规定禁止在10年内向外国的尖端和先进设施实质性扩大半导体制造能力。它还澄清了晶圆生产包括在半导体制造中。
最终规则将扩大半导体制造能力与增加洁净室或其他物理空间联系起来，将材料扩张定义为生产能力增加5%以上。
该规定禁止资金接受者增加新的洁净室空间或生产线，导致工厂产能扩大10%以上。
该规则还将一些半导体归类为对国家安全至关重要的，引发了更严格的限制，包括在辐射密集环境中用于量子计算的当代和成熟节点芯片，以及用于其他专业军事能力的芯片。