FX168财经报社(香港)讯 据英国《金融时报》周三(9月27日)报道，据三位知情人士透露，中国迄今为支持本国半导体产业而启动的最雄心勃勃的一轮融资，在初始阶段难以达到3000亿元人民币(约合410亿美元)的融资目标，原因在于困难的经济环境。
(截图来源：英国《金融时报》)
报道称，中国政府最近批准了中国集成电路产业投资基金(China Integrated Circuit Industry Investment Fund，简称“大基金”)的第三轮融资。自2014年成立以来，该基金在推动芯片行业增长方面发挥了重要作用，并在中国国家主席习近平实现技术自给自足的努力中发挥了关键作用。
该基金在前两期分别筹集1390亿元人民币和2000亿元人民币资金，并在投资研发的同时支持中国芯片领军企业。
(截图来源：英国《金融时报》)
然而，三位知情人士表示，牵头实施该计划的中国工业和信息化部在向地方政府和国有企业提出新目标方面遇到困难，因为地方政府和国企正在经济放缓中挣扎。
针对上述消息，中国国务院新闻办公室、工业和信息化部以及大基金没有回应《金融时报》置评请求。
中国国家主席习近平长期以来一直强调中国实现半导体自给自足的必要性。在华盛顿过去几年实施一系列出口管制措施后，这种需求变得更加紧迫。去年10月，美国出台了全面制裁措施，切断中国获得先进芯片制造设备的渠道，美国的盟友日本和荷兰也采取了类似措施。
英国《金融时报》称，一位接近某省级政府的人士表示，新冠疫情后的缓慢复苏给地方政府带来财政压力，包括一些地方政府面临沉重的债务问题，使它们在投资方面“更加谨慎和保守”。
在“大基金”的第一阶段和第二阶段，中国财政部是最大的出资者，分别提供了逾44%和近15%的资金。其余部分由地方政府和中国电信(China Telecom)等国有企业负责。中国政府鼓励中国工业界参股，并利用其专业知识帮助确定可能的国家龙头企业。
缺乏得到新支持的主要候选者也导致令人失望的反应。业内人士和分析师表示，面对美国对该行业获取先进技术的限制，投资决策已变得更加被动。
一位驻中国的分析师说道：“大基金在决定押注谁的时候，必须考虑美国限制的方向，而不是仅仅考虑投资价值，这导致它的选择更加有限。”由于话题的敏感性，这位分析师希望保持匿名。
“大基金”在第二阶段已经采取了更为谨慎的做法。英国《金融时报》根据Wind数据分析称，超过30%的融资用于为第一阶段获得支持的公司提供后续融资。
对“大基金”的反腐调查已经持续一年多，也影响投资节奏和市场信心。自去年7月以来，与该基金有关的10多名高管已接受调查，导致投资活动放缓。
两名熟悉“大基金”的人士表示，第二阶段筹集的资金仍未得到充分利用。
尽管面临这些挑战，“大基金”仍在努力保持五年计划。研究集团Trivium China的分析师Linghao Bao表示：“是时候再来一轮了。不这样做会损害信心。”
上述三位知情人士表示，最新一轮融资将主要集中在芯片制造设备上，而前两轮融资的重点是半导体制造业，其中包括中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)和华虹半导体(Hua Hong semiconductor)。
由于美国及其盟友过去一年收紧对中国先进半导体生产设备出口的限制，包括领先的存储芯片制造商长江存储科技有限责任公司(Yangtze Memory Technologies)在内的中国芯片制造商，不得不更多地依赖国产设备。
