FX168财经报社(欧洲)讯 周一(4月8日)，拜登政府周承诺将提供至多66亿美元，以便台湾半导体巨头台积电(TSMC)能够扩大在亚利桑那州已经建设的设施，并更好地确保最先进的微芯片首次在美国生产。这是过去三周内，美国公布的第二次重大芯片制造拨款公告。
台积电董事长刘德音博士在一份声明中表示，来自拜登政府的资金允许增加在美国的投资，并补充说“我们的美国业务使我们能够更好地支持我们的美国客户，其中包括几家世界领先的科技公司。”
美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，台积电的融资意味着该公司可以扩大其在菲尼克斯建立两个工厂的现有计划，并增加新宣布的第三个生产中心。
雷蒙多在接受记者电话采访时表示：“这些芯片是支撑所有人工智能(AI)的芯片，它们是我们支撑经济所需技术的必要组件。”
她还补充，它们对于“21世纪”至关重要。 世纪军事和国家安全机构。”
这笔资金源自美国总统乔·拜登(Joe Biden)致力推动的价值2800亿美元一揽子计划《芯片和科学法案》，旨在增强美国在军事技术和制造业方面的优势，同时最大限度地减少新冠大流行开始后，芯片短缺陷入停滞等供应中断问题。
拜登政府承诺，将提供数百亿美元支持美国芯片代工厂建设，并减少对亚洲供应商的依赖。
3月份，拜登表示，美国将在未来几年向英特尔(Intel)提供高达85亿美元的补贴，以支持亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的一系列新项目。
台积电于2021年开始在凤凰城建设第一座工厂，并于去年开始建设第二个枢纽，将这两个项目的总投资增加至400亿美元。
雷蒙多进一步表示，第三座工厂应该会在本世纪末生产微芯片，同时承诺投资总额将增加至650亿美元。
这一系列使美国有望在2030年生产出全球约20%的尖端芯片。雷蒙多称，这还有助于创造6,000个制造业就业岗位和20,000个建筑业就业岗位，以及数千个与各种行业间接相关的新职位。
这一消息发布之际，美国财政部长珍妮特·耶伦(Janet Yellen)正展开访华行程。