半导体突发！荷兰扩大ASML芯片制造设备管制 中国商务部：坚决反对美国胁迫行动

FX168财经报社(亚太)讯 荷兰政府上周五(9月6日)表示，将扩大对ASML旗下1970i和1980i深紫外(DUV)浸没式光刻设备的出口许可要求，使其规则与美国2023年单方面对这些机器实施的出口限制保持一致。中国商务部表态，坚决反对美国胁迫相关国家采取行动。

中国商务部周日在声明中表示，中方对荷兰政府扩大对ASML控股芯片制造设备出口管制的决定表示不满。

香港《南华早报》(SCMP)报道，中国方面一再批评华盛顿向荷兰和日本等盟友施压，要求其加入针对中国获取尖端芯片和芯片制造设备的出口管制的策略。

中国商务部在回应荷兰政府声明时表示：“近年来，美国为维护全球霸权，不断胁迫有关国家加强半导体及相关设备的出口管制措施，中方对此坚决反对。”

该部还呼吁荷方不要滥用出口管制，避免采取损害中荷半导体合作的举措，维护“中荷企业的共同利益”。

(来源:SCMP)

Asia Financial报道，尽管中国已成为ASML产品的重要买家，占今年第一季其销售额的近50%，但ASML仍然是欧洲最有价值的科技公司。

其在光刻系统领域的主导地位也使ASML成为计算机芯片制造商最大的设备供应商，尽管ASML在DUV领域有一些竞争对手，包括日本的佳能和尼康，但ASML在EUV市场几乎垄断，没有重大的直接竞争对手。

因此，其对芯片产业的影响力目前还难以撼动。

中国方面正向半导体行业投入数百亿美元，作为其发展未来经济“新生产力”的承诺的一部分。 这笔资金意味着，尽管中芯国际和华为等大型芯片公司在使用较旧的DUV机器生产先进芯片时面临产量低和成本高昂的问题，但他们仍然成功取得了重大进展。

据东京一家公司的分析，中国目前的芯片产能仅比全球领先的合约芯片制造商台湾台积电落后3年。

日本《日经亚洲》(Nikkei Asia)在8月31日报道称，对中国当前半导体技术的分析显示，中国芯片实力已接近落后行业领袖台积电(TSMC)三年的水平，这表明美国阻止北京开发尖端芯片的努力存在局限性。

2023年，ASML还对新的芯片限制措施对其业务的风险提出了警告，原因是“拥有雄厚财力的新竞争对手，以及在地缘背景下受自给自足野心驱使的竞争对手”。

荷兰首相迪克·绍夫(Dick Schoof)早些时候表示，他仍在评估针对中国对ASML实施新限制措施所带来的后果。