中国突传重磅！路透独家:华为牵头、深圳秘密攻关 中国“核弹级”芯片项目曝光

FX168财经报社(亚太)讯 英国路透社周三(12月17日)发布独家报道称，路透社获悉，中国科学家在深圳一家高度戒备的实验室里，制造出了华盛顿多年来一直试图阻止的东西：一台能够生产尖端半导体芯片的原型机，这些芯片为人工智能、智能手机和西方军事霸权的核心武器提供动力。

(截图来源：路透社)

深圳秘密EUV原型机曝光：中国加速冲刺先进制程自主

这台原型机于2025年初完成，目前正在测试阶段。它几乎占满了整座工厂的一个楼层。据两名了解该项目的人士称，该原型机由一支曾在荷兰半导体巨头阿斯麦(ASML)工作的前工程师团队打造，他们通过逆向工程复刻了该公司的极紫外(EUV)光刻机。

EUV光刻机处在一场技术“冷战”的中心。它利用极紫外光束在硅晶圆上刻蚀出比人类头发细上数千倍的电路——这一能力目前由西方垄断。电路线条越细，芯片就越强大。

知情人士表示，这台中国设备已经能够运行，并成功产生极紫外光，但尚未制造出可正常工作的芯片。

今年4月，阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet曾表示，中国要发展出这类技术还需要“很多很多年”。

但路透社首次披露的这台原型机的存在表明，中国在实现半导体自主方面，可能比分析人士此前预期的时间表更近了好几年。

尽管如此，中国仍面临重大的技术挑战，尤其是在复刻由西方供应商生产的高精度光学系统方面。

两名知情人士称，二级市场上旧款阿斯麦设备零部件的可获得性，使中国得以搭建出国产原型机；政府为该原型机设定的目标是到2028年制造出可正常工作的芯片。

但接近该项目的人士表示，更现实的时间点是2030年——即便如此，也仍比分析人士此前认为中国需要十年才能在芯片领域追上西方要早好几年。

针对路透社消息，中国有关部门未回应置评请求。

逆向ASML与“曼哈顿计划”：华为牵头、国家体系化推进

路透社称，这一突破标志着中国政府历时六年实现半导体自给自足计划的最终成果，这是中国国家主席习近平的最高优先事项之一。知情人士称，尽管中国的半导体目标早已公开，但深圳的EUV项目一直在秘密推进。

该项目隶属于国家半导体战略。中国官媒指出，这一战略由习近平的亲信丁薛祥负责，他同时担任中共中央科技委员会主任。

据两名知情人士和第三位消息人士透露，中国电子巨头华为在其中发挥着关键的协调作用，统筹全国范围内由数千名工程师参与的企业网络和国家科研机构。

知情人士将该项目形容为中国版的“曼哈顿计划”，即美国在战争时期为研发原子弹而开展的那项行动。

其中一位知情人士说：“目标是让中国最终能够用完全由中国制造的设备生产先进芯片。中国希望把美国从其供应链中百分之百地剔除出去。”

华为、中国国务院、中国驻美国大使馆以及中国工业和信息化部均未回应置评请求。

出口管制升级下的技术博弈：光学精密瓶颈与时间表之争

迄今为止，只有一家公司掌握了EUV技术：总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)的阿斯麦。其设备单台造价约2.5亿美元，是制造最先进芯片不可或缺的关键工具——这些芯片由英伟达(Nvidia)和AMD等公司设计，并由台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和三星(Samsung)等芯片制造商生产。

阿斯麦在2001年制造出首台可运行的EUV技术原型机。该公司对路透社表示，从那时起，历经近二十年、投入数十亿欧元的研发费用后，直到2019年才生产出首批可商业化使用的芯片。

阿斯麦在一份声明中对路透社表示：“公司想要复制我们的技术是可以理解的，但这绝非易事。”

目前，阿斯麦的EUV系统可向包括台湾、韩国和日本在内的美国盟友提供。

自2018年起，美国开始向荷兰施压，要求阻止阿斯麦向中国出售EUV系统。

到2022年，相关限制进一步扩大：拜登政府推出了范围广泛的出口管制措施，旨在切断中国获取先进半导体技术的渠道。阿斯麦对路透社表示，迄今为止，从未有任何一套EUV系统售予中国客户。

这些管制不仅针对EUV系统，也涵盖更早一代的深紫外(DUV)光刻机——后者可用于生产包括华为所用在内的相对不那么先进的芯片。其目的在于让中国在芯片制造能力上至少落后一代。

美国国务院表示，特朗普政府已加强对先进半导体制造设备出口管制的执法力度，并正与合作伙伴一道，“随着技术进步堵住漏洞”。