FX168财经报社(香港)讯 国际半导体产业协会(SEMI)周二(7月13日)表示，全球半导体制造设备今年销售总额预计达953亿美元，创历史新高纪录。设备制造商对长期增长动力的持续投资正在推动前端和后端半导体设备领域的扩张。
SEMI并称，2022年全球半导体设备销售额有望进一步突破1000亿美元，将再创历史新高。
SEMI预计，芯片需求在新冠病毒影响下持续激增，包括用于通讯和IT基础设施以及个人和云端运算、游戏和医疗电子装置等各种产品等，全球晶圆厂设备支出因此受惠，带动半导体制造设备今年销售增长。
SEMI指出，包含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等今年销售额预计将激增34%，达到817亿美元，随后在2022年增长6%，达到860亿美元以上。
受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求，占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程，2021年将同比增长39%，总支出达到457亿美元。这种增长势头预计将在2022年继续，代工和逻辑设备投资将再增长8%。
对内存和存储的强劲需求推动了对NAND和DRAM制造设备的支出。DRAM设备领域预计将在2021年引领扩张，增长46%，超过140亿美元。NAND闪存设备市场预计2021年增长13%至174亿美元，2022年增长9%至189亿美元。
在先进包装应用的推动下，组装和包装设备部门预计将在2021年增长56%，至60亿美元，2022年增长6%。半导体测试设备市场预计在2021年增长26%至76亿美元，并在2022年根据5G和高性能计算(HPC)应用的需求再增长6%。
从地区来看，韩国、台湾地区和中国大陆预计仍将是2021年设备支出的前三大目的地，韩国凭借强劲的内存复苏势头和在前沿逻辑和代工领域的强劲投资而位居榜首。所有被跟踪地区的设备支出预计将在2021年增长。
据台湾《自由时报》报道，SEMI全球营销官暨台湾区总裁曹世纶指出，这波增长的动能主要来自于半导体厂商对于长期增长相关领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。
