FX168财经报社(北美)讯 数据显示，6月全球芯片交付周期较此前一个月略有缩短。这是“缺芯”在困扰汽车制造商和其他行业一年多的长期短缺之后略有缓解的迹象。
根据Susquehanna Financial Group的研究，今年6月份全球芯片平均交付周期为27周，相比之下5月份芯片平均交货周期为27.1周。芯片交付周期是指从订购芯片到交付芯片之间的间隔时间。
Susquehanna分析师Chris Rolland在周三（7月6日）的一份研究报告中表示：“有一些迹象表明供应链通胀放缓，价格上涨放缓，但其他方面仍然存在。在我们跟踪的主要公司中，没有一家公司的芯片交付周期再创下历史新高，这或许是“交货周期达到峰值”的另一个迹象。”
Susquehanna表示，领先或预测性的公司特定数据显示，交货时间连续第二个月缩短，其中一些下降幅度高达45%。交付周期降幅最大的是微控制器单元（MCU）、电源管理芯片和存储芯片。报告显示，现场可编程门阵列（FPGA）的交付时间仍然最长，维持在52周，可能是整个生态系统中产能最受限的细分领域。
芯片瓶颈已经打击了从丰田汽车到苹果公司的公司，使他们损失了数十亿美元的收入，因为他们无法获得足够的半导体来满足对其产品的需求。
花旗银行分析师本周预测，到2022年，半导体销售额将增长13%。但也警告称，未来个人电脑和智能手机需求下滑，以及经济衰退可能会给半导体需求前景带来风险。
花旗分析师Christopher Danely上月预计，由于个人电脑和手机的需求下降，对2022年下半年半导体行业的普遍预期将出现自疫情以来的首次下滑。该分析师认为，由于经济增长放缓和库存增加，下滑趋势将蔓延至汽车等其他行业，并将持续几个季度。分析师表示，预计半导体股票可能还会下跌30%。