中美贸易战进展！彭博社：华为新款Mate 70芯片研发停滞 技术落后台积电5年

FX168财经报社(亚太)讯 华为新款旗舰Mate 70手机麒麟芯片采用7奈米工艺制造，与一年前在美国引起警惕的芯片并无二致，表明其芯片研发进展停滞。这意味着，华为在技术方面仍落后行业领先者台积电(TSMC)约5年，后者于2018年首次推出7奈米芯片，2019年发布第二代产品。

根据TechInsights研究人员对该设备的拆解，华为新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器采用，与去年Mate 60 Pro采用相同的7奈米技术制造。这款名为麒麟9020的芯片由华为设计，并再次由上海中芯国际(SMIC)制造有限公司生产。

(来源:Bloomberg)

有报道称，华为最早将于今年推出更先进的5奈米技术，这引发了美国方面的担忧，担心华为遏制中国科技产业的尝试正在失败，华为本身并未披露其芯片技术的细节。

TechInsights在对该设备的分析中表示：“尽管早期传言称该机将搭载采用5奈米工艺制造的麒麟9100芯片组，但Mate 70 Pro 搭载的却是中芯国际采用7奈米工艺节点制造的麒麟9020。”

这意味着华为在技术方面仍落后行业领先者台积电约5年，台积电于2018年首次推出7奈米芯片，并于2019年发布了该产品的第二代产品。

一年前，华为发布Mate 60 Pro，震惊了科技行业。这款手机所采用的半导体比美国官员认为的在严格的出口管制下可能实现的半导体先进得多。华为的声明发布之际，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问了中国，雷蒙多是美国技术贸易限制的执行负责人。

然而，华为在进一步突破方面的努力遇到了挑战。据彭博新闻社11月报道，这家总部位于深圳的公司至少要到2026年才能突破7奈米技术，因为它正在为智能手机和人工智能(AI)寻找更强大的硅片。

芯片制造合作伙伴中芯国际被禁止从ASML Holding NV购买最先进的芯片制造机器，其现有技术的良率和可靠性问题令人堪忧，这给转向更先进的生产节点的前景蒙上了阴影。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了一些进展。在拆解过程中，TechInsights发现该处理器虽然采用相同的中芯国际7奈米 2工艺技术制造，但电路布局有所改进，旨在提高性能和效率。该芯片的芯片也比去年的型号大15%。不过，TechInsights表示，华为目前的芯片技术不如台积电5年前推出的芯片技术，当时台积电首次使用ASML的极紫外(EUV)生产技术。

TechInsights电路分析师Alexandra Noguera表示：“与2019年台积电7奈米EUV处理器设计相比，它的速度更慢、功耗更高、良率更低。不过，重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年的芯片。”

华为和中芯国际被视为中国先进本土芯片制造的最大希望，但明年台积电和三星电子开始大规模生产2奈米芯片时，这两家公司似乎可能会进一步落后。最先进的芯片用于苹果公司的iPhone和英伟达公司的AI芯片。

对于智能手机任务，华为的半导体已经证明自己绰绰有余。

去年的Mate 60以其流畅的性能令消费者感到惊讶，并使华为重新成为中国高端市场的有力竞争者。该公司在相机技术方面拥有丰富的专业知识，并正在推出其下一代操作系统HarmonyOS Next，该系统不使用Alphabet Inc.的任何谷歌或安卓软件。

在AI加速器领域，对更先进芯片制造的需求更为迫切，华为的目标是与英伟达竞争，成为中国软件开发商的计算能力提供商。由于英伟达目前每年都会更新芯片技术，其产品与中国替代产品之间的性能差距可能会越来越大。