FX168财经报社(北美)讯 美国总统拜登(Joe Biden)周二(12月6日)将访问台积电在亚利桑那州的工厂。这家台湾芯片制造商计划将亚利桑那工厂的投资增加两倍多，达到400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。
在拜登担任美国总统初期，供应链问题扰乱了美国经济，这笔投资是他取得的一大胜利。
白宫表示，苹果(Apple)首席执行官蒂姆·库克、台积电创始人张忠谋、芯片制造商美光科技负责人Sanjay Mehrotra和英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官Jensen Huang等人将与拜登一起参观台积电位于菲尼克斯的工厂，推动美国科技制造业发展。
他们将参加一个“工具进入”仪式，象征进入这个耗资120亿美元的新设施车间的第一批设备，工厂计划于2024年投入使用。
台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果和英伟达等美国主要硬件制造商的主要供应商。
“把台积电的投资带到美国是一大进步，足以改变行业游戏规则，”英伟达执行长Huang在为周二发布会准备的讲话中表示。
台积电高管将宣布一项计划，准备在附近建造第二家工厂，在2026年前生产先进芯片。台积电将宣布，第二工厂将在2026年之前生产先进的N3芯片，目前的工厂将从N5到N4开发比原计划更多的尖端芯片。
台积电在亚利桑那州的两家工厂投资总额将达到400亿美元，这是台积电在台湾以外的最大一笔投资，也是美国历史上最大的外国直接投资之一。
疫情引发供应链问题，导致汽车和许多其他产品的芯片短缺之后，拜登希望提高半导体生产。白宫去年一份关于供应链问题的报告称，美国半导体产量目前仅占全球总产量的12%，低于20年前的37%。
台湾拥有从手机、汽车到战斗机等技术的芯片制造商的主导地位，引发了美国对台湾过度依赖的担忧，尤其是在中国大陆加大军事压力以维护主权主张的情况下。
拜登于今年8月签署了527亿美元的《芯片与科学》法案，旨在防止供应链问题再次出现。
白宫国家经济委员会(National Economic Council)主任Brian Deese表示：“总统的访问是一个重要里程碑，标志台积电将最先进的半导体制造业务带回了美国。”
