FX168财经报社(香港)讯 美国总统拜登(Joe Biden)采取双管齐下的方式来限制中国的高科技进步，一方面限制中国获得尖端芯片，另一方面支持美国的半导体生产。
他准备进一步加大压力，将注意力转移到一个新兴的技术霸权竞争领域：封装半导体的过程越来越被视为实现更高性能的途径。
并不是只有美国意识到先进封装的潜力：中国也在利用这个不受制裁的领域，抢占全球市场份额，并在制造高端芯片方面取得进展。
“封装是半导体行业创新的新支柱——它将彻底改变整个行业，”科技分析公司Tirias Research的创始人Jim McGregor说。对于尚未拥有最先进能力的中国来说，“对他们来说肯定更容易提升”，因为它不受美国政府的限制。“封装可以帮助他们弥补差距，”他说。
直到最近，封装半导体的业务——将芯片封装在材料中，既能保护芯片，又能将芯片与电子设备连接起来——对半导体行业来说，充其量只是一个事后的想法。因此，它主要外包给了亚洲，而中国是主要受益者：据英特尔公司的数据，目前美国的封装产能仅占全球的3%。
然而，突然之间，先进封装无处不在：英特尔(Intel)正指望它成为美国芯片巨头恢复竞争力战略的核心部分；中国将其视为扩大国内半导体产能的一种手段；现在华盛顿正把它作为自给自足计划的一部分。
在《芯片与科学法案》出台一年多后，拜登政府在最近为该中心任命一名主任后，概述了一项30亿美元的国家先进封装制造项目的计划。美国商务部副秘书Laurie Locascio表示，美国的目标是在本十年末建立多个大批量封装设施，并减少对亚洲供应线的依赖，这种依赖构成了美国“根本无法接受”的安全风险。
随着先进封装迅速成为全球芯片冲突的新战线，一些人认为这姗姗来迟。
国会人工智能核心小组的两位副主席之一、加州共和党众议员Jay Obernolte说，到目前为止，政府一直把重点放在补贴上，以将芯片制造带回美国，但“我们不能忽视封装，因为你缺一不可。”他补充说：“如果封装仍然在海外，即使我们100%在国内生产芯片也毫无意义。”当记者要求白宫对先进封装置评时，白宫没有及时做出回应。
组装、测试和封装——通常被认为是“后端”制造——一直是半导体行业最不起眼的环节，与制造芯片的“前端”业务相比，其创新和附加值更低。然而，随着新技术使芯片能够组合、堆叠并提高其性能，芯片的复杂程度正在迅速提高，业内高管称这是一个拐点。
先进的封装技术无法帮助中国与美国领先的半导体产品竞争，但它可以让北京通过将不同的芯片紧密拼接在一起，制造出更快、更便宜的计算系统。在这种情况下，中国可以把最新的芯片技术(这种技术价格昂贵，而且可能数量有限)留给芯片的最重要部分，而使用更老、更便宜的技术来制造芯片，实现电池管理和传感器控制等其他功能，将所有功能整合在一个强大的封装中。
这是一个“关键的解决方案”，彭博情报技术分析师Charles Shum说，“它不仅提高了芯片的处理速度，而且至关重要的是可以实现各种芯片类型的无缝集成。”因此，他说，这将“重塑半导体制造业的格局”。
北京长期以来一直将半导体封装技术作为战略重点，包括在2015年宣布的“中国制造”计划中。根据美国半导体工业协会的数据，中国在全球组装、测试和封装市场上占有38%的份额，居所有国家之首。尽管中国大陆在先进技术方面落后于美国，但分析师们一致认为，与硅片加工不同，中国大陆在追赶上的优势要大得多。
中国已经拥有数量最多的后端设备，包括世界第三大组装和测试公司长电科技。此外，中国企业正在扩大市场份额，包括长电科技在新加坡收购一家先进的工厂，并在其家乡江阴建设了一家先进的封装厂。
Institut Montaigne智库的Mathieu Duchatel说，“对中国来说，绕过技术转让限制的一个办法是先进封装，因为到目前为止，这是一个人人都在投资的安全领域。”
这一意识正在触动华盛顿，因为它试图阻止北京获得可以用于军事用途的先进计算技术——其成功与否值得怀疑。
今年9月，当华为技术有限公司悄悄发布Mate 60 Pro智能手机时，华盛顿的对华鹰派人士提出了疑问，即为什么美国的出口管制未能阻止一项据悉超出北京能力的发展。
商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在9月19日向众议院作证时，为拜登政府专注于拒绝中国获得尖端芯片及其制造设备的做法进行了辩护。但她已经提到先进封装。她说，美国需要提高自己的先进封装能力，因为“芯片只能变得这么小，这意味着所有的特殊内容都在包装里。”
封装能力突然受到关注的一个原因是，它是人工智能应用所需的高功率半导体的必需品。事实上，缺乏一种被称为“晶圆基板上芯片”(CoWoS)的特殊封装，是英伟达公司人工智能芯片生产的关键瓶颈。
